中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂(fabless)半导体新创公司的计划，并期望藉此将当地IC业年产值提升2亿美元。
由于产品种类少、又缺少具经验的规划者，中国无晶圆厂IC业迄今都无特出表现；为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费，拨出一部分做为提供无晶圆厂新创IC公司的补助。此外有关单位也与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。
规模仅次于Intel Capital、为中国半导体产业最大投资者之一的风险资本业者Walden International董事长Lip-Bu Tan亦参与了上述规划；由于Tan也是EDA供货商Cadence Design Systems的执行长，未来Cadence也期望能成为那些新创公司的设计工具供货商。
中国的电子系统制造业日益壮大，若扶植本土的新创IC设计业者，亦可成为华为(HuaWei)、中兴(ZTE)、联想(Lenovo)与康佳(Konka)、TCL等产品领域涵盖3C市场的厂商之后盾。
「中国市场主要的吸引力就是大，而且确实需要半导体组件供应内需市场；」Tan表示：「中国目前是电子零组件消耗
大国，因此也是培植本土无晶圆厂业者的时机。」
分析师估计，中国IC市场规模将在2013年成长到1,001亿美元的规模，占全球芯片市场的35%，其12%的年成长率将是全球IC市场的两倍。拥有如此优势，中国希望能师法台湾经验，培植出像是联发科(MediaTek)那样年营收达数十亿美元的无晶圆厂IC设计公司。
但一家新创IC公司想要闯出名号，并不是件容易的事；在市场研究机构IC Insights的全球前五十大无晶圆厂半导体业者排行榜上，目前还看不到任何一家中国公司。数年前虽出现过两家中国IC厂商的影子，但随着它们的营收掉到1.48亿美元水平之下，也在榜上除名。
这两家公司为显示器芯片供货商香港商晶门科技(Solomon SysTech)，以及知名的多媒体处理器供货商珠海炬力(Actions Semiconductor)；它们在2006年曾分别以2.5亿美元与1.7亿美元的营收挤进IC Insights排行榜；但自08年以来，两家公司的营收都下滑到9,500万美元水平。
IC Insights总裁Bill McClean表示，很多新创IC设计公司都像流星一样，也许拥有一项很好的产品，但却无法延续其优点。
成立于2003年、供应CMOS传感器的上海格科微电子(GalaxyCore)执行长Stanly Zhao表示，现在对无晶圆厂半导体新创公司来说是艰困时刻，他已经看到太多的中国无晶圆厂新创公司倒闭破产，情况跟2005、06年那时完全不同。
Zhao透露，格科迄今募得的资金约在1,000万美元左右，该公司业绩稳定成长，在08年达到2,400万美元规模。他对新进者的忠告是：「最大的挑战在于你无法在中国找到优秀的设计工程师──但有成千上百的低水平人才。」
中国第一波成立的新创IC业者未能取得成功的原因，是因为它们大多都是「一招半式闯天下」；Walden的Tan表示，新一代的新创公司必须要是「平台式方案供货商」，能支持从手机、机上盒、数字相机到Netbook等多种产品的设计。
此外Tan也建议，中国该学习台湾的成功经验，吸引原本任职Intel、TI等美国大厂的中国工程师回流，才能弥补本土产业人士经验不足的缺憾：「美国公司训练了不少台湾籍工程师，后来取得台湾政府与VC资金的支持回乡创业；中国也将出现相同的案例，但可能是未来四年。」
成员包括不少无晶圆厂IC供货商的产业组织全球半导体联盟(GSA)执行总监Jodi Shelton则表示，她花了六个月的时间与台湾、上海与北京等地的产业高层洽谈，以厘清阻碍中国半导体产业成长的真正原因。
Shelton发现，中国有不少营业规模在1,000万美元左右的IC供货商，都是小型的利基厂商；而看来在五年内，中国很难会出现年营收达到2.5亿~5亿美元之间的大公司。她也认同对中国产业界「领导者真空」状态的评论，并建议当地公司该进行整并。
IC Insights的McClean表示，中国有机会在培植无晶圆厂设计公司方面取得更大成功，比该国迄今还在蹒跚前行的半导体制造业建立之路还有机会；但这并不代表前者是简单任务：「在30家新创无晶圆厂公司中，可能只会有一家或两家能挤进全球前五十大公司排行榜。」
McClean认为，新创公司要取得持久力与优良的成长性很难，而且所需的代价是越来越昂贵；像高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)与Nvidia等公司都是借镜。