虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特许半导体65nm低功耗强化(65nm LPe)制程系统单芯片平台解决方案(SoC Platform Solution)。此一解决方案不但可再进一步降低芯片功耗，并提升芯片性能表现，充分适用于各式最先进的行动装置中。
特许半导体65nm低功耗强化制程(65nm LPe)不但使得低功耗的芯片设计可以提升效能，其与IBM合作所提供的RF开发套件，克服以往需要另外使用一颗无线芯片的问题。此一解决方案使用IBM已验证过的技术，并整合无线功能WiMAX、WiFi、GPS等模块硅智财(IP)至虹晶的SoC平台上，此一RF SoC平台已经在特许的65nm LPe制程上通过硅验证。
特许半导体更进一步整合提供RF模块IP的荷兰商Catena与提供SoC平台的虹晶科技成立「WISPA无线单芯片平台联盟」(WISPA)，联盟伙伴共同致力于提供此一非常具有市场竞争力的RF SoC解决方案，并使其在特许65nm LPe制程上达成设计与生产的最佳化，不但拥有行动式产品最需要的低功耗特性，此一将无线功能整合至系统芯片上的解决方案，对于缩减终端电子产品的体积有相当大的助益。
在效能提升与节能方面，以虹晶的多电源多电压(MSMV)单芯片在特许65nm LPe制程上为例，原本已经是低功耗的MSMV设计，可以再进一步节省10%左右的功耗，并提升约5%~10%左右的效能；而虹晶的ARM硬核心CPU速度在此一制程上，甚至可提升约10%~30%的效能。此一解决方案克服以往「低功耗」与「性能」相互牵制的难题，能够符合目前市场上对于先进手持式装置需要高性能且长时间使用的强大需求。