英特尔公司透露，2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel DeveloperForum,IDF）将于9月22日至24日在美国旧金山举行。在这为期三天的会议中，关键的内容将包括专为嵌入式和存储应用而设计的、基于Nehalem微构架的JasperForest芯片，以及英特尔下一代采用32纳米技术的Westmere芯片等。Westmere芯片将在今年第四季度开始生产，而其竞争对手AMD的32纳米芯片计划在2010年推出，英特尔在制程上将再次领先。
英特尔IDF将于9月22日至24日在美国旧金山举行，预计将有5000多名来自世界各地的CIO、CTO、软硬件技术专家、产业分析师、媒体和博客人士参会。
在本次IDF上，英特尔将正式介绍JasperForest和Westmere这两种芯片。JasperForest将基于Nehalem架构，是专门为嵌入式、存储和通信应用而设计，英特尔数字企业事业部副总裁兼总经理SteveSmith表示，JasperForest芯片将在明年早些时候推出。Nehalem处理器需要一个位于主板上的独立的I/OHub，而JasperForest将集成I/OHub，这样可以节省27W的能耗。Smith表示，这项设计可以帮助企业在生命周期中节省200美元。
JasperForest芯片将主要面向路由器、VOIP设备等网络设备，以及SAN、NAS等存储环境和设备中。这意味着这些领域的企业将可以应用英特尔芯片。
Westmere是英特尔32纳米工艺的处理器，在一次采访中，Smith表示将在2009年第四季度按时推出。而竞争对手AMD则可能在2010年才能推出32纳米处理器。Smith表示新的制造工艺将赋予Westmere比45纳米处理器更高的每瓦特性能。Westmere将被应用于服务器、工作站、高性能系统、桌面PC和SOC设备，如MID等。这也是英特尔首次开发一个全特性的SoC芯片技术，具有低功耗和低漏电。
随着新的芯片的推出，英特尔也将推出第二代High-K金属栅半导体技术，将有效降低漏电。