TSMC第一季财务报告电话会议中所作评论的声明

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作者：时间：2010-04-28 16:10 来源：

有关TSMC财务长于2010年4月27日第一季财务报告电话会议中针对不同产品应用市场所作的评论，TSMC进一步说明如下：

TSMC的晶圆出货量系与本公司自身产能供应限制有关，不代表客户终端市场需求的情形。

TSMC 晶圆

　　27日下午，在西安高新区一栋新建的厂房内，随着省长娄勤俭与三星电子非终端部门存储芯片事业部部长、社长金奇南共同开启按钮，目前世界上最先进的三星存储芯片第一片晶圆成功投放，这预示著明年该项目将正式量产。投放仪式前，娄勤

三星晶圆 2013-12-30

　　晶圆双雄台积电、联电公布11月营收同步走弱，反映淡季冲击，台积电为443.3亿元，月减14.4%，终结连四月成长，是今年4月来新低;联电为103.45亿元，月减1.17%，连续第四个月下滑。　　台积电11月合

台积电晶圆 2013-12-12

　　英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电，但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹果手机芯片的难度也高，短期内仍无法威胁台积电地位。　　美

台积电晶圆 2013-11-27

　　为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔(Intel)，半导体设备厂有机会启动

台积电晶圆 2013-09-22

　　研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和

手机芯片晶圆 2013-09-22

　　2013年8月1日，中国北京讯 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其将“最

Xilinx TSMC 2013-08-29

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