全球EDA360领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天发布Cadence Open Integration Platform，该平台能够显著降低SoC开发成本，提高质量并加快生产进度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代应用驱动式开发的EDA360愿景的一个关键支柱，包含公司自身及其产业链参与者提供的面向集成而优化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服务。Cadence混合信号（模拟与数字）设计、验证与实现产品与解决方案是Open Integration Platform的基础。
“在GLOBALFOUNDRIES，我们专注于为我们的客户提供能在先进技术上迅速实现量产的领先能力，”GLOBALFOUNDRIES IP体系副总裁Walter Ng说。“共同为我们的客户提供应用优化型平台对于保持领先地位至关重要。我们欢迎Cadence Open Integration Platform的协作努力，这将为整个设计产业链提供更多的选择。”
开发、认证、获取以及将IP集成到系统级芯片（SoC）的设计开发成本正飙升——有时甚至占据了25%的总硬件设计开支。Cadence Open Integration Platform能够降低这些成本，专注于应用驱动式开发流程，并鼓励开放的、基于标准的产业链协作，该产业链由量产认证的半导体设计公司、IP供应商、晶圆厂、服务供应商、EDA供应商和装配厂组成。
在Open Integration Platform发布时提供基础IP的产业链参与者包括Cadence、GDA（L&T Infotech公司的一个子公司）、IBM、RapidBridge和Sonics。随着此产业链的发展，采用应用驱动式方法进行设计的开发团队就可以有丰富的选择，从中选择基于标准I/O、记忆体与光纤通道的硅认证IP以及面向集成而优化的IP堆栈和子系统。
全新Cadence Integration Design Environment是一套全面的产品，让开发者能够创建、评估、获取并将IP集成到SoC——从物理层开始经由控制器直至裸机软件进行优化。它基于Cadence Chip Planning Solutions、Incisive Enterprise Manager以及低功耗和混合信号解决方案等现有技术。
“在IP上每花一块钱，在认证、获取和将该IP集成到设备设计中就要再花上数倍的钱，”Cadence研发部高级副总裁Nimish Modi说。“Cadence Open Integration Platform让设计团队能够提供高质量、优化的SoC，实现成本更低。此外，这使得设计师可以专注于提供增值内容使其设计差异化，不用浪费大量资源与精力在可以通过自动化或者成套产品实现的事务上。
开发团队可以立即开始使用Cadence Open Integration Platform。Cadence支持团队将会与设计师合作，鉴定合适的集成IP产品，并提供所需的集成支持服务，使其能够开始以应用驱动式方法进行开发。Cadence将于2010年第四季度推出Integration Design Environment。
关于Cadence
Cadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证半导体器件，消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站 www.cadence.com/cn。