海力士半导体(Hynix)宣布，将与斗山电子(Doosan Electro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%，至25μm，也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25μm的线宽，已采用MSAP(Modified Semi-Addictive Process)制法，然此制法存在较原始方法制程复杂且困难，所需费用也增加20%的问题。
海力士和斗山为解决此问题，决定共同开发新原料及适合的制作方法。新原料在使用Tenting制程进行蚀刻时，可将原料表面粗糙发生机率降至最低，使其可呈现微细的线路，双方公司也已针对此制法共同申请专利。
海力士半导体常务高光惪表示，本开发打破业者对于既有方式不可行的固有观念，透过与斗山的合作解决技术上的问题。使用此技术将可成功实现封装基板超微细线路，并大幅提升高附加价值产品的价格竞争力。
斗山将提供此新原料给PCB业者，PCB业者预计自2010年7月起可开始量产相关产品并提供给海力士。