IBM“晶圆厂俱乐部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST称他们将在28nm低功耗工艺上展开合作保持同步。
该集团将于2010年晚期开始出货28nm晶圆，并且开始对其代工竞争对手进行隐晦的口头攻击。
该集团没有指出台积电的名字，但台积电对IBM集团的高k技术表示过不满。IBM的28nm工艺是基于gate-first高k金属栅技术，而台积电则在高k中采用gate-last工艺。