首页 » 业界动态 » 三星宣布量产30nm制程2Gb密度DDR3内存芯片

三星宣布量产30nm制程2Gb密度DDR3内存芯片

作者:  时间:2010-07-22 10:12  来源:电子产品世界

  今年早些时候,三星公司曾宣布完成了30nm制程2Gb密度 DDR3内存芯片的开发工作,而最近他们则宣布这款芯片产品已经进入批量生产阶段。这款 30nm制程DDR3芯片可以在1.35V电压条件下工作在1866MHz数据传输率下,加压到1.5V之后数据传输率则可提升至2133MHz,适用于 台式机,笔记本,服务器,上网本,移动设备的各种应用。

  三星表示目前他们正在开发4Gb密度的30nm制程DDR3内存芯片产品,预计这款产品今年才会投入使用。

相关推荐

三星闪存芯片晶圆投放仪式在西安举行

三星  晶圆  2013-12-30

三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

三星  系统IC  2013-12-30

三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

三星  IC  2013-12-27

传三星第二代智能手表更名为Band 或CES亮相

三星  智能手表  2013-12-25

分析师称三星S5不会采用柔性屏 因产能不足

三星  柔性屏  2013-12-25

传三星正在研发带手写笔功能的柔性屏幕平板

三星  柔性屏幕  2013-12-10
在线研讨会
焦点