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每个Dual V6 TAI Logic Module具有两颗Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件,每个FPGA具有759K逻辑单元。Dual V6 TAI Logic Module提供多达15.2百万ASIC门的容量,以及1,280个外部I/O口。多个TAI Logic Module可堆叠或安装在母板上,以满足更大的门数需求。
和第3代产品相比,S
Leadcore科技有限公司一直在使用基于Virtex-5的TAI Logic Modules。Leadcore是世界领先的TD-SCDMA终端解决方案提供商,大唐电信科技产业集团的核心成员。其主要客户包括中兴和LG。汪沛,Leadcore测试与技术支持部部门经理说:“我们非常成功地利用了S
V6 TAI Logic Module可在高达667MHz时钟下运行DDR2和DDR3。S
“随着V6 TAI Logic Module上市,我们的TAI Player Pro软件3.3版也已经升级,以充分支持Virtex-6 FPGA,使设计人员能更好地控制原型设计流程,从多个FPGA综合、分割和RTL级探测到FPGA布局布线。最新软件目前支持采用FPGA编译技术的增量探测功能,大大节约了FPGA重新编译时间。”陈睦仁,S
V6 TAI Logic Module现在正与Virtex-6 XC6VLX760或XC6VLX550T FPGA一起装运。每个V6 TAI Logic Module可安装一个或两个FPGA器件。所有TAI Logic Module采用与所有前代TAI Logic Module类似的规格参数,这样现有客户可轻易升级并继续使用其现有的子卡或母板。