虽然在经济前景不明的情况下，半导体产业景气亦受到连带影响，不过全球排名第2的半导体大厂海力士(Hynix)仍计划对转进30纳米制程持续加码，以增加和三星电子(Samsung Electronics)、日本尔必达(Elpida)等大厂竞争的优势。
由于2010年初半导体业景气急遽回暖，业者纷纷大开产能，但在2010年下半在欧洲债信危机、美国经济复苏脚步迟缓等因素下，市场需求快速冷却，象是惠普 (HP)、戴尔(Dell)等个人计算机(PC)大厂在市场观望气氛浓厚的情况下都纷纷大砍订单，DRAM 9月价格与前几个月相比遂也出现滑落20%以上的情况。半导体业者目前正面临库存水位不断上升以及产业能见度不明情况。
但即使如此，海力士为了减少和业界龙头三星之间的差距，仍持续加码投资设备、转进先进制程。之前海力士已公布规模达3.38兆韩元(约29.7亿美元)的制程转进计画，但上周海力士宣布金额规模将再加码10%。海力士发言人Park Seong-ae表示加码金额将悉数用于增加30纳米存储器芯片的产能。
海力士计划于2011年1月起开始生产30纳米芯片。但海力士对手三星却领先一步，早在7月便开始生产35纳米DRAM，就算是全球排名落后海力士1名的尔必达，也已计画在12月起就开始进行30纳米制程量产。
Park表示海力士还是会及早投资，以免到时赶不上智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等高阶行动设备对芯片的需求。