BGA芯片的布局和布线

 　　Bypass尽量靠近电源pin。

　　F_3为BGA区的VIA在VCC层所造成的状况
THERMALVCC信号在VCC层的导通状态。
ANTIGND信号在VCC层的隔开状态。
因BGA的信号有规则性的引线、打VIA，使得电源的导通较充足。

　　F_4为BGA区的VIA在GND层所造成的状况
THERMALGND信号在GND层的导通状态。
ANTIVCC信号在GND层的隔开状态。
因BGA的信号有规则性的引线、打VIA，使得接地的导通较充足。

　　F_5为BGA区的Placement及走线建议图

　　以上所做的BGA走线建议，其作用在于：

　　1.有规则的引线有益于特殊信号的处理，使得除表层外，其余走线层皆可以所要求的线宽、线距完成。

　　2.BGA内部的VCC、GND会因此而有较佳的导通性。

　　3.BGA中心的十字划分线可用于；当BGA内部电源一种以上且不易于VCC层切割时，可于走线层处理（40~80MIL），至电源供应端。或BGA本身的CLOCK、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线。

　　4.良好的BGA走线及placement，可使BGA自身信号的干扰降至最低。