首页 » 业界动态 » 基础设施建设阻碍GlobalFoundries新厂建设

基础设施建设阻碍GlobalFoundries新厂建设

作者:  时间:2010-11-08 10:11  来源:电子产品世界

  2009年七月底正式破土动工以来,GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利,不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦,后续进度极有可能被延期,如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划造成一定的影响。

  新工厂的建设牵涉多达20套关键的配套基础设施,其中17套业已完成,还差一条天然气管道、主干道冷泉路的一条入口道路和一个辅助水源。前两项分别需要大约1000万美元和700万美元,但卢瑟森林科技园区经济开发公司就此向州政府提出的申请未获批准。

  目前,纽约州政府有意接管卢瑟森林科技园区经济开发公司,因为后者未能达成既定的工程进度安排,从而导致整个科技园区的命运悬而未决,基础设施建设工作也陷入停顿。

  GlobalFoundries公司发言人Travis Bullard在接受当地报纸采访时称:“我们严重关切能否达成预订进度,让新工厂及时投产。这个问题已经拖延很久了。”

  GlobalFoundries Fab 2晶圆厂建设和装备总投资42亿美元,占地总面积90万平方米,其中晶圆厂房面积8.2万平方米。按照最初的进度安排,新工厂应该在今年七月完成整体建筑框架,明年七月完成晶圆厂建设工作,2012年上线并试验性投产,2013年初投入批量生产,初期每月预计生产晶圆6万块左右。

相关推荐

三星闪存芯片晶圆投放仪式在西安举行

三星  晶圆  2013-12-30

晶圆双雄 营收度小月

台积电  晶圆  2013-12-12

台积晶圆霸位 Intel难撼动

台积电  晶圆  2013-11-27

未来三星有极高可能性并购GlobalFoundries

GlobalFoundries  半导体  2013-11-19

台积电明年资本支出 逾百亿美元

台积电  晶圆  2013-09-22

2013年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%

手机芯片  晶圆  2013-09-22
在线研讨会
焦点