Sony24日于日股收盘后发布新闻稿宣布，已与东芝(Toshiba)签署了基本合意书，将自东芝手中买回位于长崎县的半导体工厂;之后双方并将于今年度内(2011年3月底前)签署正式契约，并预计于2011年度初期实施买回动作。据外电报导指出，Sony买回上述长崎半导体工厂，主要是用来增产使用于数位相机及手机的CMOS影像感测器。
该座长崎半导体厂采用支援12寸晶圆的产线，原为Sony资产，东芝于2008年斥资约900亿日圆向Sony购得，目前主要生产使用于PS3游戏机的处理器「Cell Broadband Engine」、影像处理用LSI「RSX」等高性能半导体，以及使用于Sony及东芝数位消费性产品的SoC(system-on-a-chip)。