港商汇丰证券，昨日公布半导体研究报告，汇丰科技产业分析师鲍礼信(StevenPelayo)表示，在阿布达比转投资的GlobalFoundries，本周宣布今年资本支出达54亿美元后，今年前五大晶圆厂资本支出规模，将达182亿美元，如果产能全部开出，可能衍生产能过剩问题。
今年最大变数GlobalFoundries，资本支出将从去年27亿美元倍增为54亿美元，GlobalFoundries大幅扩充产能的结果，将使得今年前五大晶圆厂资本支出，较去年再成长四成，其他竞争对手台积电与三星，可能会跟进加码，届时资本支出增幅可能超越五成。鲍礼信预估，今年前五大晶圆厂，去年资本支出大幅成长二倍后，今年将再增加40%。
汇丰证券预估，若以台积电、三星资本支出，再增加10亿美元估算，今年晶圆代工产能将成长18%，比去年17%还高，GlobalFoundries若产能开出，可能取代联电，成为全球第二大晶圆代工厂。
尽管今年晶圆代工业，有不少新增独立晶圆厂(IDM)委外订单，加上平板电脑等新增杀手级运用;同时，资本支出的提高，也是晶圆厂维持先进制程领先优势的必要选项，但五大晶圆厂大举提高资本支出，可能导致产能过剩，由其在欧美市场下半年拉货现象已不再明显下，今年下半年毛利率可能因此下滑。