韩国海力士半导体日前正式加入美国SEMATECH的一项有关芯片三维互连研究计划，这一研究主要由美国Albany大学的实验室承担，SEMATECH提供组织和协调。海力士半导体研发部门主管Sung Joo博士表示，三维互连是高性能芯片实现高密度、小型化封装的一个方向、而且还有可能降低制造成本。
三维互连研究计划还希望解决一系列相关的产业布局问题，如这一技术涉及的材料、设备的研发等。由于新一代存储器将包含大量的输入-输出信号，采用现有技术实现高密度封装将越来越困难，这可能是存储器海力士加入SEMATECH这一研究项目的原因之一。