在最近举行的台积电2011技术讨论会上，台积电正式公布了业内首款号称专门为智能手机/平板电脑应用优化的芯片制程工艺，这款新制程工艺将成为台积电28nm制程工艺的新成员，其代号则为28HPM（高性能移动设备用制程），据台积电研发部门的高级副总裁蒋尚义表示，该制程专为智能手机，平板电脑相关 的产品优化。
另有报道指28HPM制程推出的一个主要目标是苹果公司的产品，此前一直有传言称台积电将为苹果代工A5处理器的未来型号产品.
当然，台积电可能也考虑了其它在智能手机/平板电脑应用领域的合作伙伴，如Nvidia，高通等。当记者询问蒋尚义该制程是否专为某家客户量身定做时，蒋仅回答称该制程是为基于ARM处理器架构的处理器产品而推出的。
算上28HPM之后，目前为止台积电在28nm节点一共有四种不同的制程，分别是：
1-代号为CLN28LP（简称28LP）的制程，该制程仍采用传统的SiON栅绝缘层技术；
2-代号为CLN28HPL（(简称28HPL）的制程，该制程采用台积电第一代HKMG技术，为低功耗制程；
3-代号为CLN28HP（简称28HP）的制程，该制程同样采用台积电第一代HKMG技术，为高性能制程；
4-代号为CLN28HPM（28HPM）的制程，该制程同样采用台积电第一代HKMG技术，主要面向智能手机/平板电脑产品，为采用了ARM架构的处理器优化，可适用于运行频率在1.8GHz以上，功耗在440mW水平的产品。与其它几种台积电的28nm制程类似，该制程的核心电压为0.9V，支持1.8/2.5V两种电压级别的I/O电压，计划今年第四季度进行生产。
另据蒋尚义表示，台积电的HKMG制程已经通过了 可靠性验证，并已经向两家客户发送了原型样件。他并否认了先前外界预测的台积电HKMG制程（台积电将在28nm节点推出其首代HKMG制程技术）将延后推出的说法，并称台积电将如期推出有关的制程技术。
台积电在会上还再次声明，在28nm之后，台积电将推出几种20nm制程，包括CLN