农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯芯片大厂，都有减少投片量的情况，加上缺料问题，台积电第2季投片量将减少5%，产能利用率下滑到85~90%附近，预计要第3季才会回升。由于第2季需求不如预期，台积电不仅减少设备商订单，同时全年资本支出也将由78亿美元，下调到60亿~65亿美元。
就制程而言，台积电90纳米产能利用率仅50%，65纳米和40纳米产能利用率分别为70%和80~90%。由于65纳米和40纳米产能利用率下滑，进而放缓扩产速度，台积电减少设备商的订单，并可能将2011年资本支出预估值，由78亿美元下修到60亿~65亿美元，调降12吋新增产能规模，由原先计划的6.1万片，下修至4.3万片。
台积电董事长张忠谋4月初曾指出，受到全球经济发展不稳以及欧债问题等影响，2011年全球半导体产业(不含内存)产值成长率从1月的7%下修至4%。此外张忠谋认为，日震确实冲击半导体生产供应链，但影响期间不会超过2季，台积电有足够能力可以应付。
欣铨总经理张季明在21日也呼应张忠谋的说法。他认为，第1季半导体产业走缓，主要还是因下游需求端对库存进行修正所致，与上游供应链吃紧并无直接关联，直到现在都还在进行修正，尚未见到反弹迹象。由于一般半导体厂普遍持有2个月的备料库存，因此日震后的冲击最快要到5月中才会明朗。张季明表示，只要需求确定、产品应用趋势对，供给面一旦恢复，产业就会出现反弹，预期下半年就会恢复正常的成长态势。外资亦估计台积电第3季投片量可望比上季成长3~4%。