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应用材料看淡本季财测忧晶片厂延缓投资

作者:  时间:2011-05-27 19:30  来源:电子产品世界

  半导体设备大厂Applied Materials(AMAT-US)(应用材料)看淡本季营收表现,理由是经济疲软及日本震灾效应,已导致客户延缓扩张产能。受利空消息影响,应材24日盘后股价走低。

  尽管苹果iPhonesiPad等行动设备产品热卖,但自日本311强震后,投资人即开始担心晶片设备支出恐怕将走缓。

  RBC分析师Mahesh Sanganeria说,除了日本震灾的因素外,晶片设备支出已连8季强劲成长,或许有点跑太快。

  反映投资人疑虑,应材公布年度第2季财报优于预期,但盘后股价下跌1.9%

  应材财务长George Davis向分析师表示,若客户顾及消费需求而减缓投资,该公司可能无法达到110亿美元以上的年度营收目标。

  与其它科技类股相比,应材等晶片设备业者的本益比仍偏低;不过有投资人担心,晶片厂可能在产能上扩张太快,以致明年必须删减资本支出。

  不过也有人认为,平板、智慧手机市场持续成长,加上新兴市场的PC需求稳健,今年晶片厂扩产的脚步不但不会过快,明年甚至还会进一步投资。亟欲抢进行动市场的英特尔,已将今年资本支出提高1倍。

  应材周二预期,本季(年度第3)营收将比前一季下滑3-10%,亦即25.74-27.74亿美元之间。

  上季(年度第2)期间,应材净利由一年前的2.92亿美元或每股0.22美元,攀升至5.01亿美元或每股0.38美元。营收为28.6亿美元,优于分析师预期的每股获利0.37美元、营收27.7亿美元。

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