日本强震对半导体影响逐渐解除，下游业者积极回补库存，日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者，喜迎整合组件大厂(IDM)急单涌至，第三季可望展现强劲爆发力。
高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月光主要客户，随这些IDM厂订单激增，法人预料日月光第三季营收可望强劲成长，季增率可逾二成。
硅品除了本季因应各项半导体上游材料如银胶、导线架及环氧树脂等上涨，调涨部分封装产品售价5%到10%，有助毛利率提升外，第三季在开拓IDM订单也可望有重大的收获。
业者透露，先前高通收购WiFi芯片厂创锐讯(Atheros )成为高通旗下网通和无线连结部门，因创锐讯是硅品主要客户，预料也可望为硅品顺利拿下高通的封测订单。据了解，硅品除了争取高通的订单外，还锁定英飞凌、意法半导体、飞思卡尔及瑞萨等大厂委外代工订单。
京元电已取得英伟达、迈威尔，智霖、LSI，Himax，川崎微电子，Netlogic等多家国外大型IC设计公司订单，今年可望新增美信(Maxim)及二家日本IDM订单。
欣铨除了主力客户德仪日本厂预定7月全面复工外，德仪新的处理器OMAP4首度在联电投片，第三季起会有晶圆产出，加上旺宏和华邦也扩增产能，法人预估欣铨第三季营收可望季增二成，单季合并营收有机会挑战历史新高。