茂德申请负债降息暂化解当前财务危机后，引进新资金成为当务之急，业界已传出多组人马正评估有条件投资茂德，或对旗下中科12吋晶圆厂有兴趣，近期已有第1个出价者浮现，内存业界传出世界先进出价新台币100亿元，想买茂德12吋厂，且推测背后应是获得台积电默许，主要系因驱动IC未来采12吋厂生产较具成本优势，世界先进可趁此机会捡便宜。不过，茂德和世界先进对此事都予以否认。
茂德传出财务危机以来，债权银行团被逼着摊牌处理这个烫手山芋，半导体业界亦有多方人马对茂德感兴趣，但都是在有条件前提下。近期传出两方声浪，一是讨论多年的以债作股方案，希望债权银行能以债权换股权，配合茂德办理减资及再增资，引进新的策略合作伙伴，茂德未来营运方向可转型专业晶圆代工厂，或继续生产标准型DRAM;另一方面，业界亦传出有买家提议只买茂德12吋晶圆厂，如此可能走上分拆清算之路。
内存业者透露，茂德私募对象陆续点名尔必达(Elpida)、鸿海、金士顿(Kingston)、联电等，近期传出第1个出价者浮现，且并非上述被点名的老面孔业者，而是具台积电色彩的世界先进，并传出价新台币100亿元要买茂德12吋厂。
事实上，当初茂德竹科12吋厂卖给旺宏，价格是新台币80亿元，由于茂德中科厂房产能大，且机器设备较新，出价新台币100亿元算是低估，且推测世界先进想升级至12吋厂，必须先获得大股东台积电默许。然茂德和世界先进都否认有听闻过此事。
内存业者认为，世界先进本业是面板驱动IC，目前只有采8吋厂生产，自从力晶旗下12吋厂从PC DRAM领域逐渐淡出，转进专业晶圆代工，凭借全球第1家以12吋厂生产驱动IC优势，加上透过瑞萨(Renesas)拿下苹果(Apple)订单，未来驱动IC采12吋厂生产将成趋势，若世界先进趁此机会买下便宜的12吋厂，将可弥补不足之处。
另外，茂德日前宣布跨入驱动IC领域，与SilTerra共同开发0.13和0.11微米小尺寸面板驱动芯片技术，并已在中科12吋厂展开试产阶段，将于第4季量产，值得注意的是，SilTerra会选择与茂德合作，12吋厂技术应是很重要考虑原因，凸显未来驱动IC领域采12吋厂生产将是大势所趋。
不过，对于茂德本身及员工而言，仍是希望采取银行团以债作股，以及配合引进策略合作伙伴方式，维持茂德既有营运主体性的完整，最有利方式是引进像是鸿海等大型集团资金，在尔必达既有技术来源下，转型为晶圆代工及PC DRAM厂双管齐下。