封测厂南茂科技受到Spasion等客户拖累，2年多以来，债务压力逐渐纾解，记取为Spasion投资百亿元产能设备的教训，南茂计划扩增的混合讯号(RF)IC封测业务，将由客户负责机器设备，南茂纯代工，以降低营运风险，这可望成为封测业接单新模式。
2005年底，全球编码型快闪记忆体(NOR Flash)大厂Spasion扩大委外封测代工，与南茂签订为期3年的晶圆测试代工合约，Spasion约定最低保证下单量，因应Spasion代工需要，南茂陆续投入百亿元资金添购机台。
Spasion跃为南茂最大客户，占营收达2、3成，主要客户还有茂德等。2007、2008年之际，全球爆发国际金融风暴，半导体业景气陷入萧条，Spasion、茂德接续发生财务危机，Spasion还破产重整，南茂遭受严重营运冲击，投资百亿元的产能设备大幅闲置。
2009年，南茂向美国重整法院声请Spasion积欠的7千万美元应收帐款、2.4亿美元违约损害赔偿金。直到去年间，南茂将Spasion积欠的应收帐款、违约损害赔偿债权打对折出售花旗集团，茂德呆帐也回收，挹注业外收益达税后盈余25.8亿元。
日本大地震后，IDM厂释出委外代工商机，南茂正洽谈相关客户，计划扩增混合讯号(RF)IC封测业务，将循矽格与美商SMSC合作模式，即SMSC提供测试设备、委由矽格代工测试。
据了解，日厂客户将提供机器设备，由南茂代工封装，集团旗下的泰林负责测试，这既能保障订单来源，又能降低营运的投资风险。