受惠智能型手机热卖加持，以及上游BT树脂恢复正常供货，台湾集成电路(IC)基板厂第二季终于摆脱日本311强震阴霾，营收获利同步优于首季，也都看好第三季营运再增温。IC基板厂强调，智能型手机与平板计算机热销，以及后续有新产品陆续推出，目前订单能见度不差，特别是FC-CSP载板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)载板和高密度连接(HDI)板的市场需求量很大，所以对第三季的营运表现感到乐观，甚至将超越第二季营收。