英特尔信息技术峰会（IDF），2011年9月14日—领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司（Pericom Semiconductor，纳斯达克股票市场代码：PSEM）日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。
最新一代的计算和服务器芯片组将整合最新的高速串行协议，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps）。这些新的协议将会为终端用户带来更多好处，如DP 1.2能够实现3840×2160的图形分辨率，USB 3.0能够提供比现存的USB 2.0快超过10倍的连接速度，PCI Express 3.0几乎将关键芯片组I/O的带宽扩至双倍。
要让这些高速串行信号在跨越平台和/或外部缆线后，仍维持适当的信号完整性是困难的，信号交换必须干净且没有任何干扰。顶级的计算设备和服务器/储备设备公司在处理这些高速串行协议设计时依靠的是Pericom提供的先进的、高性价比产品，其所能提供的信号完整性和信号转换解决方案能支持他们的设计。在许多这样的平台中，这些支持性产品实现了高速信号的运行，并提供了所需的功能和连接。
在一系列连续性支持最新芯片组的产品发布中，此次Pericom宣布其中最新的、已投产的产品包括：其USB 3.0 ReDriverTM信号完整性系列的4款产品、一款新的DisplayPort 1.2 ReDriverTM以及一个包括2款产品的PCI Express 3.0信号开关系列。此外，就这次最新的多款产品发布，Pericom将在旧金山英特尔信息技术峰会（IDF）的“技术展示区”中的521号展位上演示和展出这些芯片解决方案，该活动将于2011年9月13日到15日在美国加州旧金山西莫斯克尼会议中心（Moscone West Convention Center）举办。
这次最新发布的产品都基于Pericom先前推出的PCIe 3.0、SATA3/SAS3、HDMI时钟、连接性和信号调节解决方案，其应用广泛存在于台式机、笔记本电脑、平板、电脑服务器、存储设备和网络设备等各个细分市场中。
“Pericom很高兴地看到我们的顶级客户率先并不断加大采用我们的USB 3.0、DP 1.2和PCIe 3.0产品，目前他们将这些产品用在其带有最新的CPU芯片组的设计当中。”Pericom联合创始人、总裁兼首席执行官许志明（ Alex Hui）说道，“我们的附加价值是把这些高速串行信号的独特而高性价比的信号开关、时钟和信号调节方案带给我们的最终用户——目前已推出的产品支持台式机、笔记本电脑和平板电脑平台，随后将支持数据中心平台（服务器、存储设备和网络设备）及各种嵌入式系统。我们与所有重要的芯片组供应商紧密合作，来协调我们的新产品和产品路线图，从而满足我们客户的需要。”
“我们对下一代计算平台将采用Pericom的PCIe 3.0产品深感欣慰！” PCI Expess 规格的标准管理组织PCI-SIG®总裁Al Yanes说，“作为一个PCI-SIG成员和PCIe Express多产品系列的供应商，Pericom正在帮助实现基于PCIe 3.0技术的产品。”
根据市场调研公司IDC在2011年2月发布的一份报告：到2013年之前，台式机、笔记本电脑和平板电脑的组合市场将增长22%达到5.19亿台， Pericom最新的多产品USB 3.0、DP 1.2和PCIe 3.0信号转换系列可涉及其中超过50%的市场。
这4款USB 3.0 ReDriver产品包括单端口和双端口，以及单通道版本，在正常操作模式下符合USB-IF标准，并且在运行、待机、休眠和断电模式下功耗业界最低。它们不需要外部时钟源，并且它们都提供完全通用的用户可编程均衡（EQ）、加重和输出摆幅。单通道产品为客户以及计算应用提供业界最小尺寸的3×3mmTQFN封装。
这款新的DP 1.2 ReDriver产品可为4个线道提供每道高达5.4Gbps的支持，总带宽为17.28Gbps；它还提供自动电源管理，包括对未使用线道的自动关断电源、自动EQ调节、自动数据速率选择（1.62Gbps、2.7Gbps、5.4Gbps）以及全面支持Aux link训练；它采用节省空间的7×7mmTQFN封装。
拥有两款产品的8Gbps PCIe 3.0信号转换系列，提供了2个线道（4个通道）2∶1多路复用/多路分配能力，两款产品分别采用直流式和回折式引脚外形以优化印刷电路板布线，其损耗和线道偏移极低；它们采用节省空间的3.5×9mm TQFN封装。