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台积电或在2013年成苹果A7处理器芯片供应商

作者:  时间:2012-02-16 19:03  来源:电子产品世界

  Jefferies&Co.分析师米赛克(PeterMisek)指出,台积电可能在2013年成为苹果A7处理器芯片供应商,与三星并列苹果微处理器主要代工厂。

  台积电14日以“不对接单状况与现有或潜在客户置评”回应相关说法。业界传出,台积电先前与苹果A6订单失之交臂之后,仍与合作伙伴共组研发团队,在美国持续努力,主动与苹果接触,要靠新商业模式“Cowos”迎接A7订单。

  Cowas主要是把逻辑芯片加入DRAM封装在基板上,强调3DIC整合,提供整套芯片的服务,被视为迎击三星争取苹果处理器的秘密武器。

  米赛克说,苹果与三星的关系持续恶化,“三星逐渐流失苹果供应链中的占有率,其它亚洲供应商的占有率则在提升”,“我们相信,当2013年苹果开始生产A7芯片时,台积电将成为三星之外的另一家供应商”。

  不过,苹果仍仰赖三星提供大量零件,苹果不只注资三星的德州奥斯汀厂,也在该处生产新的A6处理器。

  业界盛传,台积电争取苹果A6处理器失利,主因制程及周边元件整合能力略逊三星。但是面对苹果带动的智能手机与平板计算机商机,台积电董事长张忠谋仍信心表示,台积电28纳米正站在有利的位置。

  台积电错失A6订单,并未放弃争取A7的决心,反而积极开发更先进的20纳米技术。张忠谋甚至在日前台积电法说会上,将业务开发资深副总魏哲家找来现场,说明台积电技术在行动运算市场的利基。

  台积电更将去年发展的新商业模式“Cowos”深入说明,预期Cowos在28纳米将有小量营收,明显营收贡献将在20纳米之后。

  业界解读,张忠谋当时提到Cowos将在20纳米技术之后明显贡献台积电营运,已为台积电要靠20纳米吃下苹果订单埋下伏笔。

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