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高通获国美1200万部终端大单抢占3G芯片市场

作者:  时间:2012-04-11 18:47  来源:电子产品世界

  高通公司宣布与国美达成战略合作协议,国美将联合三大运营商等采购1200万部智能终端,其中主要采用高通骁龙芯片组支持的智能终端,这将使高通在中国3G芯片市场占据更多份额。

  截止到2012年4月9日,国美电器(微博)共有门店1743家,整体覆盖424个城市。从09年起通讯市场每年的递增率为10%,到2012年市场总容量达到了2.4亿。按规划,到2012年底,国美通讯要做到1500万部的销量,同比提升36%,销售额接近200亿元。

  这显然给高通以巨大空间,高通是国内3G智能手机主要的芯片供应商之一。2011财年,高通公司全球芯片出货量达到4.83亿片,相当于每天都有超过130万片的智能芯片出货。在国内,高通也希望通过与国美合作大规模定制的方式, 大推其骁龙芯片组。

  骁龙处理器是高通旗下一个全系列的移动处理器品牌,可用于从入门级智能手机到终端智能手机以及平板电脑所有层次的终端,是高通重要的一种芯片。目前骁龙处理器在全球范围内已支持国内外知名品牌的340多款终端,还有400余款处于研发过程中。

  在发布会上,国美电器当场与厂商们签订了1200万台的终端采购量,基本都采用高通的骁龙处理器,高通将获得市场大丰收。

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