在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。
SameerHalepete表示，半导体行业做为一个整体，正在面临诸多调整，包括工艺制程、紫外和极紫外光刻技术、体硅与全耗尽SOI技术(Intel计划在其光芯片中首次使用)等等。在他看来，半导体创新不能再局限于制造工艺的进步，更要增加单块晶圆所能切割的芯片数量，也就是增大晶圆尺寸。
本世纪初，半导体行业从200毫米晶圆转到300毫米(第一个量产的是奔腾4)，直接将芯片成本降低了30-40%，而如果再从300毫米转到450毫米，成本节约幅度可达40-55%。
简单算一下就很明白了：以刚发布的开普勒GK104核心为例，35亿个晶体管，294平方毫米，在如今的300毫米晶圆上只能切割出240个左右，而换成450毫米晶圆就能达到大约540个，翻一番还多。要知道，GK104已经是大芯片了，如果换成面积只有49平方毫米、82平方毫米的Tegra2、Tegra3，可以想象能增产多少。
不过NVIDIA也非常清醒地意识到了450毫米晶圆的过渡难度，预计要到14nm时代才能看到它们投入量产，估计要2014-2015年前后，而在那之前还得经过28nm、20nm。
除了NVIDIA，高通也在积极地推进450毫米晶圆。
另外，台积电最近改变了业务模式，开始按照晶圆收费而不是根据每一个可正常工作的die，这就使得NVIDIA等客户的生产成本大幅上扬，也使其开始考虑其它代工伙伴。
当初AMD持有GlobalFoundries股份的时候，NVIDIA很难插一脚，而现在AMD已经彻底放手，NVIDIA成为GlobalFoundries的客户已经不存在任何障碍，就看双方的意愿了。
更进一步地，NVIDIA最近还从三星那里拿到了测试芯片，据说来自德州奥斯汀工厂。虽然三星Exynos、NVIDIATegra在移动领域打得火热，但这并不影响三星为NVIDIA代工，这里有双方的共同利益。