受印度政府计划的影响，许多公司开始计划在印度次大陆设立一座或多座半导体晶圆厂。据印度商业新闻(HinduBusinessLine)报道，至少有5家公司对支持这一计划表现出了兴趣。
这5家公司分别是：GlobalFoundries、英飞凌、意法半导体、来自俄罗斯的SitronicsJSC和一家企业联盟，旗下包括JaypeeAssociates,IBM和TowerSemiconductor等公司。报道没有透露信息来源。Sitronics是俄罗斯领先IC制造商MikronJSC的母公司。
Tower半导体公司名为TowerJazz，曾在2012年2月宣称对印度的300mm晶圆项目有兴趣，但仍未宣布合作与哪家联盟的伙伴合作。
印度商业新闻报道称，晶圆代工厂台积电和芯片厂商飞思卡尔半导体拒绝了合作的机会，但英特尔提出可以提供咨询支持。
报道引述了匿名来源的说法，称“虽然飞思卡尔和台积电拒绝了提议，但英特尔在基础设施建设和半导体制造的财务相关领域提供了咨询支持。”GlobalFoundries表示可以提供200mm晶圆制程和处理器IP的专有技术(Know-how)。
报道还补充说，印度政府已经选定了管理咨询公司埃森哲做一套商业计划书，用以支持计划投资的公司。企业在知道印度政府所能够提供财务支持的具体数额后，才会决定是否参与该项目。全球的晶圆代工厂通常都会在地方政府或国家政府的支持下设立工厂，而从未设过晶圆厂的地方通常补贴最高。
早在2011年6月，印度政府就邀请了技术提供方和投资方提交意向。2011年9月的报道称，已有11家公司向印度信息部提交了意向。
许多业内观察人士对投资最前沿的芯片制造业的策略对印度而言是否值得仍持怀疑态度，因为晶圆代工厂的筹建通常需要数十亿美元的资金，而台湾已经有很多代工厂且奠定了领先地位。除非印度政府计划的目的是扶持起本地芯片制造企业，从而减轻即将到来的贸易收支压力。
印度政府预见到了印度市场对于消费电子的需求正在爆发，而由进口来满足需求却让政府难以负担。本地芯片制造不但能够抵消部分进口，印度政府还相信它能够推动从芯片到软件系统的整个制造生态圈的发展。