02专项的实施使我国与国外发达国家和地区在相同领域的技术差距缩短至1.5个技术代，为我国在国际竞争中赢得了更多话语权。
长期以来，我国集成电路行业从制造工艺到装备，再到材料都严重依赖进口，每年高达千亿美元的进口额，使其成为我国最大宗的进口物资。为扭转这一局面，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(以下简称02专项)应运而生。经过这几年的发展，在推动半导体产业发展、特别是促进中国半导体产业链形成过程中也发挥巨大的催化作用。
共同提升产业链价值
02专项采取了“大兵团”作战的思路，从整体布局考虑全面支持上下游企业，在相关产业链上由100多家企业、研究单位一起参与，形成了上下齐心共同打造产业链的合作产业氛围。并且国家科技02专项将产业化作为目标，明确企业成为创新主体，这是我国科技项目主体的突破。
中芯国际就是典型例子。作为集成电路制造龙头企业，这几年来，在技术创新以及产业化方面取得了突出的成绩。中芯国际高级技术总监吴汉明博士表示，在技术方面，主要是实现了生产技术节点从90纳米到45纳米/40纳米工艺的突破，同时成功解决了32纳米/28纳米技术代的关键技术，例如多重曝光工艺和高K金属栅工艺技术，掌握了32纳米CMOS器件的核心工艺技术模块及相关的集成工艺技术，为32纳米成套工艺研发奠定了很好的基础。在成果产业化方面，中芯国际自从2009年第三季度开始规模生产和销售65纳米/55纳米产品，现在，该技术产品已占到公司总销售收入的1/3。
在国家02专项的支持下，中国的设备及材料企业正在产业链中发挥着越来越重要的作用。“通过实施国家02专项，国内设备业的研发能力和产业化能力有了很大的提升，在部分关键设备领域已经实现突破，并打破了海外巨头的垄断，进入国际市场。包括中微在内的多家芯片设备公司的高端产品已经在海内外高端芯片生产线上运行并开始批量生产40纳米及更先进工艺的芯片。”中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼执行长尹志尧博士提到，“在02专项的推动和支持下，国内已开发了十多种半导体设备和材料，多数已在国内芯片生产线试运，并不同程度上取得了良好结果。”
仍需加快攻关
02专项的这些成果，使我国与国外发达国家和地区在相同领域的技术差距缩短至1.5个技术代，为我国在国际竞争中赢得了更多话语权。但IC工艺技术节点的不断进步，对工艺、设备和材料的要求不断走高，仍需业界直面差距。
吴汉明指出，在集成电路产业方面，公认的事实是“规模决定”。国内的代工企业要加大产业规模投资，同时，充分利用各种研发经费和具有人才优势的高校和研究所，加强产学研合作技术研发，尤其是在向主流技术方向的追赶上，更是刻不容缓。吴汉明进一步指出，在研发中要以工艺技术为先导，只有在工艺技术成果上，设备和材料的技术才能得到实质性的发展。
而国内设备企业在02专项的支持下，虽已取得不错的成绩，但与国际先进设备厂商相比还有一定的差距。尹志尧提到：“我国的部分设备企业在进行产品开发时，较注重设备产品在芯片加工中是否达到先进的工艺指标，而对产品在客户芯片生产线上运转的可靠性、重复性和稳定性做得不够，虽然多数情况加工个别芯片结果的精确性能够达到客户要求指标，但不同反应腔之间加工芯片的同一性、加工芯片结果的重复性以及设备在大生产线上的可靠性等方面，较难达到客户要求。同时，国内设备产业由于起步较晚，在开发芯片生产线上用的可靠好用的设备方面经验不足。此外，国内设备产品的毛利率普遍偏低，这也是公司持续发展必须考虑的问题。”
IC工艺技术节点的不断进步，使得IC化学品显得更为重要。安徽微电子(上海)有限公司首席执行官王淑敏也提到，新技术节点和新应用对IC化学品提出更高的要求，主要体现在：一方面，对IC材料的种类需求越来越多，对于研发实力的要求也提出更高的要求，需要研发更多的材料来满足技术发展的需要。另一方面，对于材料的稳定性和生产中技术质量控制要求也要大大提升。
希望政策更加细化
半导体是一个技术引领的产业，未来的发展对产业链中各个企业都提出了更高的要求，因此需要整个产业链所有企业配合并协调发展，需要上下游企业形成联动机制。吴汉明表示，半导体是技术引领的产业，未来发展对产业中各企业提出更高的要求，因此需要整个产业链所有企业配合并协调发展，需要上下游企业形成联动机制。如果政府从中进行协调，则在合理分配市场以及资金资源方面可更加理想。
对于今后如何进一步推进国内IC材料的发展，王淑敏提出以下建议：一方面，从国家扶持政策而言，由于高端IC材料门槛要求高，国内的起步晚，需要资金、税收等支持，并出台加快上下游产业合作的政策及相关平台，以实现IC材料更好更快地发展。另一方面，产业链上下游企业更紧密的相互合作和扶持、资源和平台共享，是实现IC材料健康快速发展的重要工作。
而设备业与设计业的发展是相辅相成的。尹志尧提到，在国内众多公司还不具备全球化市场能力情况下，需要加大力度发展国内芯片生产市场，才能保证国内装备企业的生存和后续发展。针对国内的芯片生产商，希望政府能够协调建议，在采购设备时优先采购国产设备，并给予一定的鼓励措施。
“考虑到半导体装备产业在提升国家综合国力上的重要地位，建议02专项采取重点突破的方式帮助国内半导体设备产业的发展。对包括刻蚀机、光刻机在内的关键制造设备，作为重点攻关突破对象，加大投入力度。在关键领域的突破成功，能够扭转我国半导体设备制造业的落后局面，能确保我国半导体设备产业持续良性发展。”尹志尧表示。
业界观点
中芯国际高级技术总监吴汉明博士
要有与国际同业相同的竞争环境
半导体是一个高度国际性的产业，可以说每一家半导体企业都处于国际化的竞争之中。对于国内的IC企业而言，有一个与国际同业相同的竞争环境非常重要，比如运营成本、研发成本等不能高于国际同业，也就是说资源成本、同样品质的人力成本、税负等等多种成本因素要有优势。目前还需要有更多更具体的政策来支持企业发展。
在关注集成电路产业链发展中，国产化是方向更是理念，要大力扶持国内设计公司，用政策引导他们在国内制造芯片，同时也要引导国产设备和材料的采用。但市场是基础，一定要有庞大的设计业和流片需求，这样中国集成电路产业链才能持续发展。
安集微电子(上海)有限公司首席执行官王淑敏
进一步扶持关键IC材料研发和产业化
02专项的实施对我国半导体产业升级起到至关重要的作用。但由于我国半导体产业的发展和世界领先的技术水平还有一定的差距，很多高端的IC技术还处在前期发展阶段，单靠企业自身力量短期内很难实现飞跃式发展，需要国家持续地支持和企业自身的决心。
从国家层面的政策而言，关键是需要重点扶持那些国外有技术壁垒或国外垄断而发展必不可少的IC材料的研发和产业化。在政策执行上，针对有能力、有潜力做大做强的企业进行重点扶持，培养一批有代表性的企业，为中国在该领域赢得一席之地。
中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼执行长尹志尧
开发出生产线上真正能使用的设备
半导体技术是迄今为止人类开发的最复杂的工艺技术。国际上正在进入生产线的20纳米芯片。这些技术工艺的进步，越来越依赖于高端设备。
在这种情况下，我们要认识到，开发半导体芯片生产线上有竞争力的、可靠好用的设备与开发样机有很大的区别。开发一个可以加工芯片的样机，只完成了生产设备开发的20%。只有在设计产品和开发的初期，充分了解客户要求，遵循适合设计开发的准则，才可能开发出在生产线上真正能使用的设备。此外，也要考虑到，研发和生产是不能脱节的。