高通近日宣布，其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产，这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。
台积电28HPM工艺针对移动计算设备进行了专门优化，可用于生产应用处理器、整合基带处理器等高端芯片，可以让主频达到2.2-2.3GHz的同时，每个核心的功耗不超过750mW，相比于台积电的上一代40LP，可以提速2.5-2.7倍，同时工作功耗减半。
此前发布的NVIDIA Tegra 4使用的是台积电28HPL工艺，更注重漏电率与性能之间的平衡，而不是追求最高性能。由此就似乎可以看出，高通有望在这一轮性能大战中占据上风。
高通执行副总裁、总经理Jim Lederer表示：“通过使用台积电的28HPM工艺，高通骁龙800处理器将会提供业界领先的性能，和出色的电池续航能力。通过与台积电紧密合作，我们将这种工艺发挥到了极致，从而将骁龙800带往平板机和高端智能手机。”