晶圆代工龙头台积电(2330)与矽智财大厂英商安谋(ARM)2日共同宣布，完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。
台积电在16纳米及FinFET技术进度上明显领先同业1年以上时间，现在又是首家完成64位元ARM架构处理器设计定案的晶圆代工厂，业界认为，采用ARMCortex-A57架构及ARMv8指令集设计芯片的高通、辉达(NVIDIA)、迈威尔(Marvell)、苹果等大厂订单，可说已是胜券在握。
Cortex-A57处理器为ARM旗下效能最优异的处理器，能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶计算机、平板计算机与服务器等具备高度运算应用的产品。据了解，辉达2015年将推出的Parker处理器，内建ProjectDenver核心，就是采用ARMCortex-A57架构设计，该芯片就是采用台积电16纳米FinFET制程生产。
台积电藉由ARMArtisan实体IP、台积电存储器巨集、以及台积电开放创新平台(OIP)设计生态环境架构下的电子设计自动化(EDA)技术，与安谋在6个月之内即完成从缓存器转换阶层(RTL)到产品设计定案的整个流程。
台积电及安谋合力打造更优异且具节能效益的Cortex-A57处理器与元件资料库，针对以ARM技术为基础的高效能系统单芯片，支持先期客户在16纳米FinFET制程技术上的设计实作。
安谋执行副总裁暨处理器部门总经理TomCronk表示，首件ARMCortex-A57处理器实作的完成，能让台积电及安谋共同客户享有16纳米FinFET技术优异的效能与功耗优势，客户得以受惠于最新的64位元ARMv8指令集架构、大小核心(big.LITTL)处理器技术，满足多样化的市场需求。
台积电表示，这次合作突显了安谋和台积电之间日益紧密且稳固的合作关系，这次的测试芯片是采用开放创新平台设计生态环境与ARMConnectedCommunity伙伴所提供的16纳米FinFET工具链与设计服务，而双方合作所缔造的里程碑，再次验证了台积电生态系统在推动半导体设计产业创新时扮演的角色。