台积电在先进制程技术加紧脚步，扩充产能不遗余力，中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产，负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机，第3季12寸月产能将突破40万片，与英特尔并驾齐驱。
台积电今年资本支出调高为95亿至100亿美元后，与英特尔、三星并列半导体资本支出百亿美元俱乐部。看好移动通信对高阶制程的需求持热，台积28纳米主力厂房中科Fab15新一期(P3与P4)产能本月投产，28纳米年底月产能上看10万片，较去年底增一倍，今年28纳米产能目标较去年大增三倍。
20纳米预计以新竹Fab12与南科Fab14厂为主，南科Fab14第五、六期已陆续装机，第六、七期为16纳米Finfet。台积电规划，本季12寸月产能平均达36.9万片，下季增加至40.2万片。
市调机构IC Insights统计，英特尔与台积电分别是去年第四、五大12寸晶圆产能供应商，两家公司今年12寸月产能分别估为44万片、41万片，但台积电扩产进展顺利，第3季12寸月产能突破40万片大关后，与英特尔的产能规模将更加接近。