半导体新世代制程将届，景硕科技(3189)也积极做准备，除新设研发中心，规划明年在新竹新建生产基地。
景硕产品兼具传统印刷电路板(PCB)及集成电路(IC)基板，IC基板主要应用于手持式装置，今年缴出明显优于IC基板同业的成绩单4日股价上涨1元、收102元，为上市柜PCB产业链「股王」，也是唯一仍在「百元俱乐部」PCB相关厂商。
景硕表示，半导体制程走向轻、薄、短、小，集团新增研发中心，由技术长领衔，位阶在执行长、副执行长下，董事会决议由总经理张谦为升任，借重他的研发专才，在半导体演进愈来愈快，布局未来走向16纳米以下制程IC基板，并扩大应用领域。
景硕集团PCB领域主力产品是手持式装置IC基板，芯片尺寸(CSP)覆晶(FlipChip)载板并是全球重要供应商，在大陆苏州有两处生产基地，包括IC基板厂统硕科技及传统PCB厂百硕计算机，张谦为升任集团技术长。