美国时间10月29日举行的ARM开发者大会上，芯片商Altera宣布明年起英特尔将会为该公司制造ARM架构的64位处理器。
由于英特尔和ARM由来已久的构架之争，这个消息一经发布，便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。
但实际上这并不是一个太新的新闻，早在今年3月，Altera就宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术，制造下一代军事、固网通讯、云端网路，以及电脑和储存应用解决方案，只是当时没有公布具体方案罢了。
对英特尔来说最大的突破是英特尔开始大规模做代工了，这打破了英特尔多年来只生产自有品牌的产品的惯例。
全球半导体产业历来通行的有三种模式：
一种是无晶圆厂模式，比如联发科、高通、英伟达，这些公司只关注IC的设计，而没有自己的晶圆厂生产，只能依靠第三方晶圆厂生产产品。
第二种是综合模式(IDM)，比如英特尔、三星等。他们从设计到生产都可以完全自主掌控。
第三种是纯代工模式(DedicatedFoundry)，比如台积电，TheFoundryCompany(原AMD制造部门拆分)，他们只进行晶圆的代工，而不独立销售终端产品。
这三种制造模式的差别对产业的影响一点不比X86、ARM构架之争小。
就在今年早些时候，英特尔(Intel)高层MarkBohr还在一个发布会后即兴谈话中表示：“晶圆代工模式正在崩坏。”而英特尔做代工的决定，则用实际行动证明了这句话的荒谬。
英特尔CEO科再奇在今年6月也明确表示，英特尔已经做好准备为更多客户进行代工。他说，
“我想大概在今年底明年初的时候，大家就会看到我们的一些芯片。我们正在尝试向他们(代工客户)推销一些芯片，也制造自己的，并在努力理解用途、创建生态系统。”
代工产业的精髓，便是满足客户的制造需求，拼工艺技术胜过构架，因为设计是由客户提供的，而代工厂只负责实现生产。台积电除了代工高通、联发科也代工英伟达、ATI的显卡，这两种产品在使用中看起来完全不同，但其背后所需要的硅晶圆技术大同小异。
而英特尔在硅晶圆技术上的确有其优势，产业界普遍承认英特尔在硅制造技术上领先其他对手2-4年。
但这些技术领先在PC销量持续下滑的情况下很难转化成实际的经济效益。我们来看下英特尔最新一季的财报表现：2013年Q3，英特尔的笔记本和台式机业务相比于2012年Q3出货量分别下滑3%和5%。而2013年前三季度相比于2013年前三季度，笔记本和台式机出货量总体下滑5%。季度和年度出货量都下滑明显，PC市场下滑趋势已经几乎不可逆。
虽然数据中心业务有所增长，但消费业务一直是英特尔最大的利润来源。而早在2012年10月的时候，英特尔公司CFO斯塔西·史密斯(StacySmith)在2012年三季度财报电话会议上就表示，该公司开工率已经降到50%以下。
在当时的情况下，英特尔给出的解决办法是对停工的生产线进行升级，为14nm技术做准备。而随着升级的完成，英特尔将有大量的富余产能需要进行消化，这时开展代工业务似乎成了顺理成章的事情。
不过对于英特尔这样一家即有自有产品，又开展代工业务的企业来说，要说服自己和客户抛开成见并不是一件容易的事情。
现在最流行的移动设备ARM处理器几乎都由三星和台积电代工。而英特尔最新的Atom和这些消费级的ARM处理器是直接竞争的关系，让竞争对手代工自己的产品的确不是一件很令人愉快的事情(这也是苹果努力的去三星化的原因)。
而英特尔的第一批代工客户，如前文所提到的Altera，都不是直接和英特尔有竞争关系的企业。尽管使用了ARM构架，Altera所生产的FPGA产品更多的面向工业设备，而不是英特尔倚重的消费市场。
到目前为止，英特尔并没有大肆的宣传自家的代工业务，只是在已经谈妥的情况下才公布相关情况，可以说英特尔对代工业务的开展还是十分谨慎的。
然而开放对于代工厂来说，又是十分必要的。作为无晶圆的半导体设计企业来说，代工厂必须毫无私心的和自己合作，这样才可以保证公司可以稳定健康的发展，因为自己的生产完全掌控在他人的手里。
台积电CEO张忠谋曾说过，其“不与客户竞争”的经营理念，是自身很有利的一个武器。而到目前为止，英特尔似乎还没有体现出这种完全开放的态度。
英特尔是摩尔定律的创造者和践行者，掌握着世界上最先进的半导体制造技术。然而现在的英特尔却面临着空有技术很产能，却无法变现的难题。
站在英特尔的立场上，似乎陷入了两难的境地：继续封闭，从目前的状况来看似乎并不是好办法;全面开放，似乎又放不下心防。英特尔的品牌标语这几年已经更换了数次(如今IntelInside已经悄然变成LookInside)，而要对整个企业做出真正的变革，必然不会像换标语来的那么容易。