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苹果新专利:双传感器成像让iPhone拍照效果更好
本周二美国专利和商标局通过了一项苹果申请的名为“双图像传感器的图像处理系统和方法”,该专利描述了一种可以从两个或更多图像传感器上隔行...
传感器
iPhone
2013-07-24
明年ARM处理器主频将达到3Ghz
目前市面上绝大部分平板和智能手机都采用了ARM芯片,而这种处理器也随着台积电(TSMC)、格罗方德(GlobalFoundries)等的工艺进步 以及人们对...
ARM
智能手机
2013-07-24
可穿戴设备新方向:触摸即发光的“电子皮肤”
美国加州大学伯克利分校的一个研究团队今天在《自然材料》杂志上发表论文,宣布研制出一种以塑料为材质的柔性屏,这种被称为“电子皮肤”的屏...
可穿戴设备
电子皮肤
2013-07-24
谷歌终极目标:要在大脑植入芯片
为了帮助用户“随时、随地”获取想要的信息,Google除了推出Google Glass(Google眼镜)之外,其终极目标是要在人的...
谷歌
芯片
2013-07-24
多晶硅双反落锤业内无惊喜 仅剩6企业开工
立案调查一年,初裁三次延后,中国对美韩多晶硅“双反”的重锤终于落下。 7月18日,商务部发布年度第48号公告,决定自24日起对...
多晶硅
光伏
2013-07-23
英特尔决心不够 手机芯片市场份额较低
英特尔推进手机处理器已经有2年了,产品取得了一些突破,今年有像联想K900和中兴Geek这样的新品。但现在进展依然缓慢,市面上英特尔处理器的手机还是个位数。...
英特尔
手机芯片
2013-07-23
大陆LED厂倒闭潮 晶电、亿光营运亮起来
中国大陆银行紧缩银根,波及LED产业,中国大陆今年以来在华东和华南已有逾百家的LED厂倒闭,让产业再进行另一波洗牌,台湾的LED厂反而受惠,外资买进LED龙...
晶电
LED
2013-07-23
硬件复兴把脉 硬件创新最有机会十大方向
消传统的硬件被智能化、互联网化再造我们叫硬件再发明,或者说硬件复兴。除了现在最受关注的智能手表、运动手环等穿戴设备。硬件创新已经遍地开花,至少有这十个领域值...
硬件
智能手表
2013-07-23
未来半导体材料的新宠石墨烯被怀疑有毒
根据美国布朗大学(BrownUniversity)研究人员的研究发现,石墨烯(grapheme)──这种被誉为未来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。...
半导体材料
石墨烯
2013-07-23
IC业十大“芯”结求解:产业生态难成气候?
“万物并作,吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样,半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系,...
半导体材料
14nm
2013-07-23
分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性
多家台湾媒体报道,台湾联电(UMC)正与厦门市政府合作,将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑,认为联电在...
半导体
晶圆
2013-07-23
Cadence协助创意、联电克服先进制程设计挑战
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例,其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter...
Cadence
制程设计
2013-07-23
FinFET改变战局 台积将组大联盟抗三星/Intel
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(Grand...
台积电
FinFET
2013-07-23
台积电新制程 攻行动穿戴
就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际,晶圆代工龙头台积电(2330)仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能,原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装...
台积电
制程
NFC
2013-07-23
中国电子填补国内空白 攻克电源技术难点
近日,在国际超级计算大会上,国防科大研制的“天河二号”成为全球运算速度最快的超级计算机,中国电子信息产业集团有限公司(简称中国电子)...
电源
智能监控
2013-07-22
智能汽车:会成为下一个iPhone吗?
如果有一天你再看到无人驾驶的汽车在公路上行驶,你应该不会再怀疑是潘长江和郭敬明们在开车了。当然现在这种场景还只能在谷歌的实验室或者美国无人的野外能够看见,不...
智能汽车
iPhone
2013-07-22
十年国产手机路:MTK与国产机的小时代
本月初,三星和HTC先后发布了上季度财报,均未能达到外界预期,引发了高端智能手机市场是否饱和的争论。而与此同时,传闻苹果即将推出廉价iPhone角逐中低端市...
MTK
手机
2013-07-22
全球半导体20强的工程师薪水如何?
下面是2012年度全球半导体公司排名前20强。2012年全球半导体行业总收入为303.019亿美元,同比减少2.3%。而表格中所列举的前20大厂商就占据了整...
Intel
半导体
2013-07-22
中国对美韩多晶硅实施临时反倾销 欧盟缺席
距离立案调查即将满一年的7月18日,商务部对美韩太阳能级多晶硅反倾销初裁终于出炉。公告称,采用保证金形式对原产于美国和韩国的太阳能级多晶硅实施临时反倾销措施...
太阳能
多晶硅
2013-07-22
中国对美韩多晶硅实施临时反倾销 欧盟缺席
距离立案调查即将满一年的7月18日,商务部对美韩太阳能级多晶硅反倾销初裁终于出炉。公告称,采用保证金形式对原产于美国和韩国的太阳能级多晶硅实施临时反倾销措施...
太阳能
多晶硅
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