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Silicon Laboratories公布2002年第四季和全年财务报告

专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories (Nasdaq:SLAB)，通信产业混合信号IC的重要创新厂商，日前公布截至200...

益登科技 2003-02-12

ARC International软件套件支持以ARM9TM为基础的嵌入式发展平台

专业电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International，可设定系统单芯片（configurable SoC）平台技术全球领导厂商，于日前宣布推出...

益登科技 2003-02-12

飞利浦最新I²C总线中继器扩展I²C总线在运算、电信、网络的应用

日前，皇家飞利浦电子集团推出半导体业界首款I²C总线中继器系列产品（PCA6515/16/18）。该系列产品在使用同样的总线系统条件下，能使I&sup...

飞利浦 2003-02-12

德州仪器推出业界集成度最高的 UMTS 芯片组及参考设计用于小巧精致的 3G 移动终端

由于德州仪器公司 (TI) 推出新型、高集成度的四芯片双模 TCS4105 UMTS 芯片组及参考设计，UMTS 手持终端与无线 PDA 制造商不久将会享受到巨...

TI 2003-02-12

Hitachi Develops H8SX 32-bit CPU Core

CPU core offering software compatibility with current Hitachi 16-bit microcomput...

Hitachi 2003-02-09

“2003(武汉)激光技术应用与产业发展论坛”论文集征稿通知

为实现国家“十五”计划中关于加速信息化，以信息化推动工业化的发展战略，促进国内外激光技术与新产品、新技术的交流，“2003年(武汉)光电子技术应用与产品展览”与...

激光技术 2003-01-28

富士通与英特尔携手开发新一代关键任务企业级服务器

富士通有限公司(Fujitsu)与英特尔公司今天宣布将合作开发面向全球高端计算市场的大型企业级服务器。这些新型富士通系统建立在工业标准的英特尔处理器之上，运行...

富士通 2003-01-27

LTC2412

Linear Technology introduces the LTC2412, a 24-bit No Latency Delta Sigma?ADC th...

linear 2003-01-27

德州仪器宣布Thomson将在背投HDTV中采用DLP技术

日前，德州仪器公司 (TI) 宣布，Thomson 公司在消费类电子产品展 (CES) 上推出了基于 TI DLP™ 技术的大屏幕背投 HDTV，从...

德州仪器 2003-01-27

飞兆半导体推出600/800V 12A三端双向可控硅开关元件

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)进军标准三端双向可控硅开关市场，推出两款可优化消费电子产品性能的新型标准三端双向可控硅开关元件，...

飞兆 2003-01-24

安森美半导体推出业界首款高速多信号转换器，可把任何输入标准转换成NECL

安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）新推出NB100LVEP91，这是一款能同时将三个任何级别的输入信号转换成NECL输出的转换器，为公司经济高效的E...

安森美 2003-01-24

IPC APEX 2003 技术会议日程安排

据IPC — Association Connecting Electronics IndustriesÒ (美国电子电路和电子互连行业协会) 2...

IPC 2003-01-24

诺基亚为Linux开发伙伴带来流行的Java移动应用开发工具

移动行业的全球领先者诺基亚公司（NYSE:NOK）于日前推出了基于Linux的J2ME 1.1版本的开发工具。这将促使更多的创造性人才投身于移动应用开发。此诺基...

诺基亚 2003-01-24

集成了TI代码编译器套件的NI LabVIEW缩短了DSP设计周期

National Instruments（美国国家仪器公司，简称NI）今天宣布LabVIEW DSP测试工具包（DSP Test Integration Too...

NI 2003-01-24

莱迪思推出业界第一个混合信号PLD、开拓了电源管理市场

世界上最大的在系统可编程器件供应商－莱迪思半导体公司（纳斯达克代号：LSCC）宣布推出其创新的PowerPAC™器件。这是业界第一片混合信号可编程逻...

莱迪思 2003-01-24

莱迪思低功耗的CPLD 器件系列将其可编程解决方案拓展至便携式电子产品市场

在系统可编程（ISP™）逻辑产品的发明者－莱迪思半导体公司（纳斯达克代号：LSCC）今天正式宣布其1.8伏 ispMACH® 4000Z C...

莱迪思 2003-01-24

飞兆半导体推出全新1W CMOS功率放大器IC

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出CMOS功率放大器FAN7023，适用于移动电话、PDA和便携式音频系统。FAN7023是单...

飞兆 2003-01-24

德州仪器全面集成的双插槽 PC 卡接口开关

日前，德州仪器公司 (TI) 宣布推出高度集成的电源管理芯片，适用于诸如笔记本与台式电脑、个人数字助理 (PDA)、数码照相机、机顶盒以及条形码扫描仪等应用中的...

德州仪器 2003-01-24

飞利浦USB On-The-Go半导体解决方案入选索尼新型CLIÉ手持设备

日前，皇家飞利浦电子集团宣布，索尼电子选用其通用串行总线（USB） On-The-Go（OTG）芯片ISP1362为最新的索尼CLIÉ手持设备提供...

飞利浦 2003-01-24

Microchip推出新款高度灵活的PICmicro单片机

为满足业界在马达控制应用中集成软件和硬件智能方案的需求，Microchip Technology近日推出由四款PICmicro( PIC18F系列闪存单片机。新...

Microchip 2003-01-24

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