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手机市场整合基带芯片供应商将优胜劣汰

据市场调研公司iSuppli，手机和手机半导体市场将进入整合阶段，可能导致基带芯片供应商经历优胜劣汰。 iSuppli在报告中指出，最近几年中国的许多小型手机...

手机半导体芯片 2007-10-22

手机基带：中国力量崛起市场格局生变

中国移动通信发展的20年，也是手机芯片、测试、显示等技术与产品不断成长进步的20年。本报今天推出的移动通信共赢20年系列报道之五(C1-C6)，将从手机基带、射...

中国移动通信手机基带 2007-10-16

发展手机震动马达PCB将成薄板厂新突破点

FPC和薄板厂家如果订单不足或者对市场前景不明朗可以考虑发展生产微型马达PCB，里面目前生产条件进行生产。 1.国产手机配件和成品在世界已经逐步占领大部分市场 ...

FPC 手机震动马达 2007-10-11

今年全球手机可拆卸存储卡销售超70亿美元

据市场研究公司ABIResearch最新发表的研究报告称，2007年全球手机可拆卸存储卡销售收入预计将超过70亿美元。包括蓝牙和有线耳机在内的耳机销售收入预计将...

手机存储卡 USF 2007-10-10

信用紧缩冲击电子销售明年全球手机需求趋缓

世界最大陶瓷电容器制造商日本村田制作所(MurataManufacturing)社长村田恒夫担心，全球信用紧缩可能冲击影音产品的需求。村田恒夫并预测，明年全...

手机村田制作所陶瓷电容器 2007-10-10

同步多媒体互连方案实现低功耗高性能的手机设计

<P>随着移动通信技术愈趋发达与先进，高端手机和移动终端设备正迅速成为消费者主要用于处理通信、信息、甚至个人财务管理和娱乐中心的工具。根据市场调查机...

通讯无线网络多媒体手机 2007-10-09

3G引领手机产业可持续发展

近年来，我国移动通信终端市场呈现出产品种类丰富、更新频率加快、需求稳步增长等特点，同时，北京奥运举办、3G即将启动等利好消息，将有望刺激国内需求进一步提升。20...

3G 无线网卡手机 2007-10-04

手机接口新功能引发USB芯片分立？

作为便携产品中的数据交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB将作为便携产品上的本地接口而统领市场，市场对这种产品的...

USB 手机接口 2007-10-03

电子元器件行业有望在今年四季度回暖

行业研究人员认为，在行业景气已经调整了3个季度后，电子元器件行业有望在今年四季度回暖，但由于主要生产企业利润增速回升较慢，上市公司业绩分化将更加明显。上半年...

电子元器件半导体手机 2007-09-25

IBM全新半导体技术助力单芯片手机解决方案

日前，IBM（NYSE:IBM）宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术—CMOS 7RF SOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其...

IBM 半导体手机 2007-09-20

专家：3G是中华文明复兴的契机

中国的3G发展不只是一个技术问题，而是中华文明复兴的重要战略棋子。经过20年的发展，中国移动通信产业经历了从全盘吸收进入自主创新、从产品完全进口到大量出口、从...

3G 移动通信网手机 2007-09-20

模拟IC市场遭遇寒流侵袭各应用领域全军覆没

连续数年成长的模拟IC市场可能出现2001年半导体产业衰退以来的首次下滑。根据市场研究公司ICInsights的年中预测，2007年模拟IC销售额将从2006年...

模拟IC 半导体手机 2007-09-19

单片机控制GSM手机的技术及应用

随着科技的飞速发展和人民生活水平的不断提高，手机的普及率越来越高，更新也越来越快，价格也越来越便宜。　　因为手机工作的无线网络覆盖范围广，在信息传递方面性能稳...

单片机 GSM 手机 2007-09-18

中国手机产业评述以及给PCB带来的商机

一、中国手机产业生命周期 1、 TD 3G手机将加速向TD HSPA手机演化2、对于手机这个增长型行业而言，其成长期持续的时间将会很长3、 T...

手机 PCB 3G 2007-09-18

PCB产业发展趋势：关注高端缩小差距

世界PCB产值根据世界电子电路理事会WECC的统计资料，世界PCB市场规模已经从2005年恢复到历史最好水平，总产值约420亿美元，其中日本113亿美元，中...

PCB 手机电路板 2007-09-18

2007，模拟IC市场的衰退年？

继连续数年增长之后，2007年模拟IC市场暂时失去了增长势头，目前预计今年将出现2001年半导体产业衰退以来的首次下滑。市场调研公司ICInsights的年中预...

模拟IC 电子产品手机 2007-09-14

低成本手机：成本与功能一个都不能少

<P>近日，国际厂商掀起了又一阵低成本手机的热潮。英飞凌、TI、LSI等厂商接二连三地推出针对低成本手机的芯片产品，再次显示国际厂商对低成本手机市场...

消费电子低成本手机 2007-09-12

联发科手机芯片追过飞思卡尔居全球第2

受惠于大陆内需手机市场增长加速及大陆外销手机量加大，联发科第3季度手机芯片出货量挑战4,500万~5,000万颗水平，可望挤下飞思卡尔(Freescale)，跃...

联发科飞思卡尔手机 2007-09-12

NS推出最高性能的LVDS 4x4交叉点开关

美国国家半导体公司宣布推出一款全新的低电压差分信号传输(LVDS)4x4交叉点开关DS25CP104。该产品在数据传输速率高达3.125Gbps时，仍可将抖动降...

NS LVDS 开关 2007-09-07

美国国家半导体推出低电压差分信号传输)4x4交叉点开关

美国国家半导体公司宣布推出一款全新的低电压差分信号传输(LVDS)4x4交叉点开关DS25CP104。该产品在数据传输速率高达3.125Gbps时，仍可将抖动降...

美国国家半导体开关 DS25CP104 2007-09-06

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