>
首页
业界动态
市场趋势
新品速递
技术文章
解决方案
首页
>|tensilica|bytetools|
Tensilica授权富士通
Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通微电子公司Diamond 330HiFi音频DSP,用于便携消费类电子设计。 富士通微电子IP平台解决方案事业部...
Tensilica
富士通
DSP
2009-02-02
Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平台
自动创建、验证和实现系统级仿真模型的领先供应商Carbon Design Systems公司和领先的嵌入式可配置处理器内核供应商Tensilica公司日前宣布,...
Carbon
Tensilica
SoC
2009-01-19
Dolby和DTS音频解决方案
Tensilica日前宣布,在2009年1月8日-11期间于拉斯维加斯举办的CES2009上会展示基于HiFi 2音频DSP的Dolby和DTS完整高清音频播放...
Tensilica
Dolby
DTS
2009-01-09
Diamond 388VDO视频引擎
Tensilica日前宣布,位于中国北京的IC设计公司晶宝利 (PLM)获得Tensi...
Tensilica
PLM
2008-11-11
Tensilica 授权松下进行新一代移动电话基带设计
Tensilica日前宣布,授权日本松下公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用Xtensa可配置处理器实现产品差异化。 Te...
Tensilica
松下
2008-11-03
Cadence低功耗设计流程
Tensilica日前宣布与Cadence (NASDAQ: CDNS)合作,根据Tensilica受欢迎的330HiFi音频处理器和388VDO视频引擎,为其...
Tensilica
388VDO
2008-10-07
Tensilica新AMR WB+音频/语音编解码器
Tensilica日前宣布,为其HiFi2音频处理器算法库新增AMR WB+音频/语音编解码器。AMR WB+(自适应多速率宽带+)语音编解码通过增加对立体声信...
Tensilica
HiFi2
DTS
2008-09-26
Timesys为Tensilica钻石标准232L处理器提供嵌入式Linux
Tensilica和领先嵌入式Linux软件解决方案供应商Timesys日前宣布,针对Tensilica钻石标准232L处理器提供LinuxLink订阅服务。L...
Tensilica
Linux
Timesys
2008-09-23
Tensilica 授权NEC使用Xtensa处理器
Tensilica日前宣布,授权日本东京NEC公司Xtensa® LX2可定制处理器,用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理...
Tensilica
NEC
DSP
2008-09-16
Tensilica Xtensa HiFi 2支持Dolby Pro Logic II 和 Pro Logic IIx
Tensilica日前宣布,Xtensa HiFi 2音频解码器算法库新增了对杜比Pro Logic II 和 Pro Logic IIx解码器的支持。HIFI...
Tensilica
Pro Logic II
Pro Logic IIx
2008-09-08
Tensilica可配置处理器
Tensilica日前宣布斯坦福大学Smart Memories项目使用Tensilica Xtensa LX2可配置处理器,用于针对下一代应用的多核计算基础架...
Tensilica
可配置
处理器
2008-08-27
Tensilica宣布英特尔选用其HiFi2音频处理器
Tensilica日前在旧金山召开的英特尔开发者论坛(Intel Developer Forum)上宣布,Tensilica公司HiFi2音频处理器成功应用在英...
Tensilica
HiFi2
CE
2008-08-24
Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO
Tensilica公司今日全球发布,任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO,Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定...
Tensilica
Jack Guedj
处理器
2008-07-16
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2项目中成功应用
Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核...
Tensilica
CPU
VDSL2
2008-07-09
Xtensa可配置处理器被应用于三星HD Radio基带芯片组
Tensilica公司今日宣布其Xtensa可配置处理器被应用于三星HD Radio基带芯片组中。该基带芯片是iBiquity Digital公司使用Tensi...
Tensilica
Xtensa可配置处理器
基带芯片组
2008-03-13
SandForce存储控制芯片选用Tensilica钻石系列108Mini
Tensilica公司今日宣布,位于加州的SandForce公司获得钻石系列108 Mini RISC处理器内核的授权,用于其高性能存储控制芯片的设计。Sand...
Tensilica
存储控制
钻石系列108Mini
2008-02-27
Tensilica携手新岸线参展IIC-China 2008
可配置处理器供应商Tensilica公司和手机电视系统及芯片供应商北京新岸线(Nufront)公司日前联合宣布,将共同参展2008年3月3-4日深圳(展位号:2...
可配置处理器
Tensilica
手机电视
北京新岸线
2008-02-25
Tensilica携手新岸线参展IIC-China 2008
全球卓越的可配置处理器供应商Tensilica公司和国内著名手机电视系统及芯片供应商北京新岸线(Nufront)公司日前联合宣布,将共同参展2008年3月3~4...
Tensilica
IIC-China
2008-02-22
Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具
Tensilica日前宣布,完成对其Xtensa可配置处理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)进行升级,添加新硬件选项和软件增强工具,使其适合更多S...
Tensilica
Xtensa
处理器
2008-02-02
Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具
Tensilica日前宣布,完成对其Xtensa可配置处理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)进行升级,添加新硬件选项和软件增强工具,使其适合更多S...
Tensilica
Xtensa
SoC
2008-02-01
«
1
2
3
4
5
»
在线研讨会
焦点