>
首页
业界动态
市场趋势
新品速递
技术文章
解决方案
首页
>德州仪器;soc;mcu
采用德州仪器新型 OMAP 处理器的智能电话参考设计尺寸仅有名片1/3大
日前,德州仪器公司 (TI) 宣布推出以一款采用新型 OMAP 处理器的智能电话 参考设计TCS2600。这款产品的推出,有望为智能电话行业带来重大革新、,因为...
德州仪器
2003-03-11
德州仪器宣布Thomson将在背投HDTV中采用DLP技术
日前,德州仪器公司 (TI) 宣布,Thomson 公司在消费类电子产品展 (CES) 上推出了基于 TI DLP™ 技术的大屏幕背投 HDTV,从...
德州仪器
2003-01-27
德州仪器全面集成的双插槽 PC 卡接口开关
日前,德州仪器公司 (TI) 宣布推出高度集成的电源管理芯片,适用于诸如笔记本与台式电脑、个人数字助理 (PDA)、数码照相机、机顶盒以及条形码扫描仪等应用中的...
德州仪器
2003-01-24
TI推出业界首颗售价5美元的300 MHz 双MAC DSP
德州仪器公司(TI)日前宣布推出两颗低功耗DSP器件,它具有300 MHz双MAC 的强大性能,却拥有业界最低价格,它可协助设计人员开发出功能各异的产品。凭借业...
德州仪器
2003-01-07
德州仪器推出首款用于智能电源的数字信号处理方案
日前,德州仪器公司 (TI)推出业界首款数字信号处理 (DSP) 方法,可使电源设计人员充分享用数字技术所具有的优势来满足快速发展的电源管理市场的需求。电源管理...
德州仪器
2002-12-31
德州仪器推出新型 TMS320C6411 DSP
日前,德州仪器公司 (TI) 宣布推出 TMS320C6411 DSP 样片,其可提供业界性价比最高及功耗最小的百万级乘法累加器 (MMACS),从而为当今嵌入...
德州仪器
TI
2002-12-24
德州仪器推出5V 高速 CAN 收发器 性能大大提升,可靠性增强6倍
德州仪器公司 (TI) 日前推出一款5V 控制器局域网 (CAN) 收发器,不但性能得到改进而且还可提供12kV HBM ESD 保护功能,同时可靠性增强了6倍...
德州仪器
2002-12-18
一种新颖的多媒体SoC芯片—Virgine G2
近年来,随着多媒体信息应用日益普及,市场对多媒体芯片的需求逐渐增加,韩国ADChips公司适时推出了一款内嵌32位微处理器的多媒体芯片Virgine G2,它集...
SOC
2002-12-05
HOLTEK推出内建放大器的A/D型MCU HT46R343
盛群半导体(HOLTEK)推出内建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343。 HT46R343的ROM为4kx15、RAM为192bytes、I/O最...
盛群
半导体
MCU
HT46R343
1999-11-30
车用半导体市场增长 PND市场引人注目
近日关部门调查2011年前车用半导体的需求动向。 调查显示,车用半导体市场的年均增长率为8.1%,高于整个半导体市场的增长率。2006年车用半导体市场规模占整个...
半导体
PND
MCU
1999-11-30
德州仪器推出极大动态范围的高速率高精度对数放大器
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款直流精度的高速度、高精度对数放大器 —— LOG114。该器...
德州仪器
对数放大器
1999-11-30
|‹
«
77
78
79
80
81
82
在线研讨会
焦点