晶圆;摩尔定律;idm

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LED制造商CREE推迟向6英寸晶圆制造转移

　　OFweek半导体照明网2月6号消息，LED制造商Cree放缓了向较大晶圆制造转移的步伐，目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。　　虽然LED照明市...

Cree 晶圆 2012-02-07

TSMC2011年第四季每股盈余新台币1.22元

　　TSMC18日公布2011年第四季财务报告，合并营收为新台币1,047.1亿元，税后纯益为新台币315.8亿元，每股盈余为新台币1.22元(换算成美国存托凭...

TSMC 晶圆 2012-01-19

晶圆厂资本支出 Q3回温

　　国际半导体设备材料协会(SEMI)11日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电(23...

英特尔晶圆 2012-01-16

台积电称本月是其营收谷底

　　晶圆代工龙头台积电前日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。　　在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少...

台积电晶圆 2012-01-13

Global Foundries与IBM将共同生产32纳米芯片

　　根据EE Times报导，Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8，与IBM位在East Fishkill...

IBM 32纳米晶圆 2012-01-13

联电与世界先进公布去年第四季度营收

　　晶圆代工厂联电本月9日公布去年12月营收达81.05亿元，第4季营收244.25亿元，季减3%;世界先进12月营收达10.52亿元，第4季营收为33.08亿...

联电晶圆 2012-01-12

华虹宏力或将保留合并后全部8英寸晶圆工厂

　　知情人士周一称，华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂，并根据市场需求进一步拓展工厂产能。　　华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合...

华虹晶圆 2012-01-11

和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案

　　和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财...

和舰科技 MCU 晶圆 2012-01-10

晶圆双雄2012投资大缩手

　　由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将...

台积电晶圆 2012-01-06

晶圆双雄2012投资大缩手

台积电晶圆 2012-01-04

台美韩18吋晶圆全表态昔日霸主日本何时参与？

　　去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel...

三星晶圆 2012-01-04

台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆

　　台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在20...

台积电晶圆 2011-12-28

半导体淘汰赛持续上演上游设备商恐掀抢客户大战

　　近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分...

半导体晶圆 2011-12-22

ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的...

ST 晶圆 2011-12-22

GF拟买力晶厂，台积电、联电面临激烈的抢单竞争

　　晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已...

GF 晶圆 2011-12-21

Lam Research 33亿美元收购Novellus

　　全球半导体业最新一次重大并购近期触发。据国外媒体报道，芯片制造设备商Lam Research已经同意以33亿美元的价格收购Novellus Systems，...

Novellus 晶圆芯片制造设备 2011-12-19

台积电晶圆十五厂第三期动土

　　TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆十五厂第二...

台积电晶圆 2011-12-15

瓦克化学将关闭位于日本的200mm硅晶圆厂

　　瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造...

瓦克化学晶圆 2011-12-15

三星明年将超越联电跃居全球第二

　　展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于20...

三星晶圆 2011-12-13

中芯国际与Elpida达成和解协议

　　本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。　　中芯国际日前宣布，其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(&ld...

中芯国际晶圆 2011-12-13

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