晶圆;摩尔定律;idm

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台积、联电南科大扩产

　　晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电(2330)南科14厂第7期3月动土;联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节...

台积电晶圆 2013-02-18

联华电子通过经济部国贸局ICP 厂商认证

　　联华电子26日宣布通过中国台湾地区经济部国贸局『内部出口管控制度』认证(Internal Control Program，简称 ICP)，成為合格之ICP厂...

联华电子晶圆技术出口 2012-12-27

三星将继续投资扩建其奥斯汀芯片工厂

　　三星电子表示，投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂的行动将继续进行，此举将提高该工厂的应用芯片生产能力，并在2013年下半年完全投产。　...

三星应用芯片晶圆 2012-12-19

ST宣布les晶圆厂即将投产28纳米FD-SOI

　　12月13日，意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程...

ST 晶圆 FD-SOI 2012-12-16

AMD削减GF晶圆采购订单支付3.2亿美元违约金

　　北京时间12月8日消息，据国外媒体报道，由于PC市场增速放缓，未来几个季度市场状况不明朗，AMD公司决定减少向芯片制造商GlobalFoundries(GF...

AMD 平板电脑晶圆 2012-12-09

虚拟IDM模式需具备三大要素

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠　　过去十几年里，中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下，取得了快速的发展...

IC IDM RFID 2012-12-04

台积电拨936亿扩充产能

　　晶圆龙头台积电(2330)昨天董事会通过约936亿元资本预算扩充先进制程产能，与12寸超大晶圆厂厂房兴建案，是近期电子业难得的大手笔动作。　　龙头大厂在...

台积电晶圆 28纳米 2012-11-14

IDM瘦身先进制程委外风潮更盛

　　拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运模式，对研...

英特尔 IDM fablss 2012-10-31

晶圆代工苦寻下一波亮点

　　还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯...

晶圆半导体 2012-10-11

无晶圆厂半导体公司隐形冠军“美满”潜入中国

　　8月23日，美国圣塔克拉拉，业内规模最大的全球闪存峰会上，Marvell(美满电子科技，MRVL.NQ)推出的解决方案DragonFly平台引起...

晶圆半导体 2012-09-12

全球首座18寸晶圆厂12月就绪

　　2012年国际半导体展闭幕，450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearc...

晶圆半导体 2012-09-11

英特尔开始部署14nm产线

　　核心提示：英特尔于2009年关闭了位在都柏林附近Leixlip的Fab14厂，将当地晶圆厂的数量减少至三个，分别为Fab10,24和24-2。2011年1月...

英特尔 14nm 晶圆 2012-06-01

晶圆厂产能竞赛台湾双雄齐扩厂

　　晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。　　尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅...

台积电晶圆 2012-05-23

应用材料：今年是晶圆代工年

　　全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面...

应用材料晶圆 2012-05-22

台积研发费用400亿创历史新高

　　晶圆代工龙头台积电年度技术论坛在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾1...

台积电晶圆 2012-05-14

18寸晶圆14奈米研发人员　进驻台大竹北分部校区

　　台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14...

晶圆积体电路 2012-05-10

五家半导体企业有意在印度设晶圆厂

　　受印度政府计划的影响，许多公司开始计划在印度次大陆设立一座或多座半导体晶圆厂。据印度商业新闻(HinduBusinessLine)报道，至少有5家公司对支持...

半导体晶圆 2012-05-09

台湾半导体行业预示国际贸易复苏

　　对全球贸易而言，台湾半导体公司就像是煤矿里的金丝雀，而且它们还在鸣叫。　　电脑和手机在中国大陆组装，然后被运往欧洲和美国，而半导体是生产这些产品的关键材...

半导体晶圆 2012-05-04

高通:将寻求其他晶圆厂的28nm产能

　　高通(Qualcomm)日前承认，正在寻求其他的晶圆厂产能，以弥补其长期代工伙伴台积电(TSMC)在28nm产能方面的短缺。　　高通的高阶主管日前在第二...

高通晶圆 2012-04-24

两月不敌两星期太阳能厂商价格面临保卫战

　　据集邦科技(TrendForce)旗下分析部门EnergyTrend调查显示，受到德国补助法案正式通过，以及意大利政府也规划进一步限缩补助政策影响，近期太阳...

太阳能晶圆 2012-04-17

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