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力晶半导体董事长预计2010年DRAM芯片价格持稳

据台湾《经济日报》周四援引力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor ...

力晶 DRAM 2010-04-09

LSI 针对企业网络和存储应用扩展定制 IP 产品系列

PowerPC™ 476FP 和高速嵌入式 DRAM 内核能以较低的功耗实现高性能 2010 年 2 月 1 日，北京讯 – LSI ...

LSI 微处理器 DRAM 2010-02-02

2010年全球DRAM市场展望

全球DRAM厂商自2006年纷纷投入“扩厂竞赛”以来，DRAM市场严重供过于求的阴霾就挥之不去，在这样心理预期下，DRAM价格持续性下跌...

DRAM 2010-01-06

2010年下半年内存芯片紧缺

　　国际消息：业界分析机构DRAMeXchange表示，受消费者需求和企业更新PC拉动影响，预计明年下半年计算机芯片将出现紧缺。　　芯片厂商...

DRAM PC 笔记本 2009-12-28

非易失性半导体存储器的相变机制

非易失性存储器(NVM)在半导体市场占有重要的一席之地，特别是主要用于手机和其它便携电子设备的闪存芯片。今后几年便携电子系统对非易失性存储器的要求更高，数据存储...

非易失性存储器 PCM DRAM 2009-12-16

三星焦点转向Flash 打算全面称霸内存市场

内存产业经历1年冰河期，今年第3季终于春暖花开。更值得注意的是，三星在11月30日晚间宣布，30奈米3-bit MLC NAND Flash开始量产，显示三星关...

三星 NAND Flash DRAM 2009-12-04

DRAM拼增产抢回市占率惟制程进度仍落后

　经历上一波DRAM产业不景气，台系DRAM厂伤得很重，好不容易等到价格反弹到现金成本之上，开始全力扩产找回过去失落的市占...

DRAM DDR3 2009-11-30

Gartner预估09年芯片销售降11.4% 降幅缩小

Gartner公司表示，由于个人计算机市场复苏，今年全球芯片销售预期下降11.4%，明年则预期将回复至2008年营收水平。今年半导体营收预估为2260亿美元...

芯片个人计算机 DRAM 微处理器 2009-11-18

DRAM厂想靠DDR3翻身，得先过技术门槛

市场研究机构DIGITIMES Research指出，2007年以来，全球DRAM厂商在过度乐观的预期下，相继投入产能扩充竞赛，这也使得DRAM供过于求的阴影挥...

DRAM DDR3 2009-11-16

全球DRAM厂自有品牌内存营收排名及市占率

根据集邦科技调查，2009年第三季，DDR3在计算机系统厂商积极拉抬PC搭载DDR3比例下，需求量激增，DDR3合约价在第三季大涨36%，现货价也在合约价的带动...

DRAM DDR3 DDR2 2009-11-11

尔必达与茂德科技签署DRAM芯片生产外包协议

尔必达(Elpida Memory Inc.,)周五表示，已经与台湾的茂德科技(ProMOS Technologies Inc.,)签署了一项DRAM芯片生产外...

尔必达茂德科技 DRAM 2009-11-09

iSuppli：DRAM业复苏 2010年可望延续

研究机构iSuppli表示，第2、第3季DRAM销售额与价格连续增长的幅度，至少创下5年来之最。该...

DRAM 2009-10-26

制程差距扩大台湾DRAM厂隐忧

台湾DRAM大厂南科（2408）宣布8亿股现金增资计划，预计筹措100亿元以上资金，全数投入50纳...

DRAM DDR2 DDR3 2009-09-30

NAND Flash强势不坠模块厂9月营收将再写新高

　　NAND Flash产业受到苹果(Apple)备货和智能型手机内嵌存储器的带动，32Gb容量的MLC型NAND Flash均价大涨至7.5美元，存储器模块厂...

NAND Flash DRAM 2009-09-30

NAND Flash强势不坠　9月营收将再写新高

NAND Flash产业受到苹果(Apple)备货和智能型手机内嵌存储器的带动，32Gb容量的ML...

NAND Flash MLC DRAM 2009-09-29

超高速连拍数码相机卡西欧EX-F1拆解

图1 EX-F1的主板尺寸约为113mm×57mm 图2 装有供闪光灯使用的大型电容器卡西欧公司推出的数码相机EX-F1实现了卓越的超高速拍摄性能...

卡西欧 EX-F1 相机，DRAM 索尼 2009-08-15

三星对半导体销售前景谨慎

全球最大内存芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)近日表示，尽管半导体业已由...

三星 Hynix DRAM 2009-09-27

DRAM厂和模块厂误判情势　DDR2供货吃紧

2009年面临DDR2和DDR3规格交替之际，各厂纷纷压宝气势如虹的DDR3气势，DDR2饱受冷板凳之苦许久，然现在风水轮流转，DDR2受到供给减少、PC大厂又...

DDR2 DDR3 DRAM 2009-09-21

尔必达开发出由TSV层叠8层1Gbit DRAM芯片的器件

尔必达内存宣布，该公司开发出了由TSV（硅通孔）层叠8层1Gbit DRAM芯片的器件。电极材料由当初的多晶硅改为低电阻的铜（Cu），从而可降低服务器用高速DR...

尔必达 TSV DRAM 2009-09-21

分析：全球IC市场进入V形反弹上升阶段

市场研究公司IC Insights表示，今年1月到7月NAND flash销售额和出货量分别增长98%和67%，其他产品的业绩数据也十分健康，这说明产业已调头撞...

NAND DRAM MPU 模拟电路 2009-09-21

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