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芯片商价格战拉动智能手机成本跌穿200元

　　近日有消息称，因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市，加上中国大陆国庆长假过后，客户端拉货趋缓，台湾芯片商联发科(MTK)启动降价措施。降价产品主...

联发科智能手机芯片 2012-11-01

连接器朝微小化和片式化发展

　　近年来，中国连接器市场需求一直保持着高速增长的局面，新材料、新技术的出现也是极大推动了行业应用水平的提高，目前连接器市场发展趋势主要表现在一下几个方面： ...

半导体连接器芯片 2012-10-31

IBM芯片技术研发获新突破:碳纳米管体积小

　　据国外媒体报道，IBM近日表示，该公司位于美国纽约州约克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森...

IBM 芯片碳纳米 2012-10-31

台积电在鏖战中

　　去年营收146亿美元，今年将达170亿美元，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，以下简称“台积电”)迎来了两个丰收的年头。10月...

台积电芯片 14nm 2012-10-31

意法半导体（ST）引领终极家庭网络发展

　　全球最强大的家庭网络系统级芯片与PacketVideo智能媒体服务器软件强强联手，打造最先进的家庭多媒体功能　　中国，2012年10月31日 &mdas...

ST Orly 芯片 2012-10-31

智能手机芯片行业已经开始新一轮洗牌

　　美国市场研究机构Strategy Analytics的数据显示，德州仪器在智能手机芯片市场上的份额一直稳居市场前列。德州仪器日前宣布，该公司将把投资重点从移...

智能手机芯片 2012-10-24

华为崛起探因：IBM功不可没

　　关键因素　　美国国会指控华为是借助政府支持和窃取其他公司的技术，成为全球第二大电信设备制造商的。但该公司的高管却指出了另外一项关键因素：IBM。 ...

华为芯片 2012-10-11

联发科争夺智能机芯片市场欲挑战高通

　在收购战略方面，联发科今年资本支出将达80亿美元以上，与营运现金流之比已连续第3年超过75%，而收购后的整合问题也将考验着蔡明介...

智能机芯片 2012-09-27

联芯科技展示LTE多模终端芯片及产品

　“LTE是一个面向移动互联网发展的非常重要的通信技术，同样，移动互联网的飞速发展也会推动LTE提速，并推动LTE在技术、应用等方面走向更广阔的融合，”联芯科技...

芯片 2012-09-23

哪些国际芯片分食中国千元机市场?

　　在山寨机时代，联发科无疑独占了深圳的通信晶片组市场，该公司为山寨机厂商提供了完整的参考设计，让他们只需再加上面板、机壳和电池就可以送出市场卖钱了...

高通芯片 2012-09-19

智能机进渐进改变时代:大革命还会到来

　　北京时间9月17日消息，上周苹果推出iPhone5，它只作了一些渐进的改变，这可能暗示产业已经进入技术小进步的年代。　　更快的芯片、更大的显...

智能手机芯片 2012-09-18

量子芯片技术获突破将极大提升电脑运算速度

　　9月4日消息，据国外媒体报道，一国际研究团队研发了一项新的量子芯片技术，该技术将能够使得手机变得非常安全，计算机的运算能力也将远远超过当前的水平...

电脑芯片 2012-09-04

英国量子芯片技术获得新突破

　　据国外媒体报道，国外科学家日前发明了一种全新量子芯片(Quantum chip)，凭借这一技术，当今的智能手机将变得更加安全，个人电脑的运算...

量子芯片 2012-09-03

苹果和高通欲10亿美元投资台积电遭吃闭门羹

　　根据彭博社的报道，苹果和高通都向投资全球最大的芯片制造商台积电投向了橄榄枝，投资额超过10亿美元，希望台积电能够专门开辟一条生产线生产他们的产品...

苹果芯片 2012-08-29

IBM大型机装备世界最快的芯片

　　IBM的最新大型机采用了世界最快的处理器和硬件事务内存。zEnterprise EC12包含了一颗5.5-GHz的六核处理器，相比下上一代大型机...

IBM 芯片 2012-08-29

台积电预计三季28nm芯片产能环比增长3倍

　　据台湾媒体报道，台积电28nm制程芯片制造良率已经大幅改进，目前达到8成以上，第三季度产能将达到9~10万片规模，环比上季度的2.5~3万片规模增长达3倍。...

台积电芯片 2012-08-20

2016年全球芯片市场复合年均增长率将达8%

ICInsights认为，由于众多半导体公司倒闭、兼并或被收购(美光正收购尔必达)，很少有厂商能够拥有资本资源来建造新的300毫米晶圆厂，所以产能过剩的问题将会...

芯片 2012-08-19

我国挥别无自主芯片时代

　　我国在显示技术领域长期没有自主芯片的历史宣告结束。昨日，新华光公司在武汉黄陂开工建设国内首个LCOS芯片暨激光新型显示产业园，我国电视机等显示产品终于有望用...

芯片 LCOS 2012-05-31

苹果2012年购买芯片预计花费270亿美元

　　据国外媒体报道，一项分析报告指出，苹果依然是2012年最大的芯片购买商，预计花费达到270亿美元。　　IHS iSuppli电子与半导体研究部主管黛尔&...

苹果芯片 2012-05-30

传TD手机招标芯片两大赢家为展讯和联发科

　　知情人士透露，按照已传出的中国移动600万TD-SCDMA手机招标结果，中标的6款手机的芯片全部由展讯和联发科提供。　　根据统计，经过几年的发展，TD终...

展讯芯片 2012-05-29

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