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>td-scdma;芯片;终端
三大筹码增强TD阵营力量
网通负责的北京TD-SCDMA试验网将全部升级为HSDPA网络,这对TD-HSDPA无疑是个利好消息。HSDPA是TD-SCDMA的增强型无线技术,它不但支持高...
TD
2007-02-07
韩国SK电讯联手大唐开始建TD业务开发中心
大唐移动与SK电讯(中国)公司联合宣布,双方共同建立TD-SCDMA联合业务开发中心,此举将加速韩国研发TD-SCDMA的进程。 在北京成立联合业务开发中心...
TD
2007-02-07
厂商称TD手机实现100美元超低价有难度
针对TD-SCDMA联盟计划推出100美元的超低价手机,一家手机厂商的重要人士表示,该计划近期实现有困难,将取决于能否造出超低价的TD手机芯片。 根据报道,...
TD
2007-02-07
TD规模网络测试结论出炉 终端成熟度仍待解决
据可靠渠道消息,运营商和测试专家组等权威人士共同对2006年在青岛、保定、厦门开展的TD-SCDMA规模网络测试做出了阶段性结论。总体认为,TD-SCDMA的组...
TD
2007-02-05
TD终端已达1.6万部 双模手机获入网许可证
权威专家透露,获发信产部试用入网许可标志的TD-SCDMA手机已经达到总共17款及1.6万部,并且,中兴通讯、宇龙酷派等研发的TD-SCDMA/GSM双模手机也...
TD
2007-01-29
基于uClinux的嵌入式多功能信息交互终端
摘 要:通过对传统信息交互终端现状和发展趋势的分析,针对传统信息交互终端应用功能少、性价比低的缺点,提出了一种多种功能一体化、可个性化定制的新型信息交互终端...
信息交互
嵌入式
终端
2007-01-28
TD组合方案角逐3G手机电视标准 三合一方案出台
中国标准化协会(下称“中国标协”)在深圳正式宣布成立中国标准化协会多媒体通信广播标准化技术委员会(下称“通信广播标准化委员会...
TD
2007-01-26
手机电视协会标准锁定TD
1月23日,中国标准化协会多媒体通信广播标准化技术委员会,在中国移动通信联合会(CMCA)主办的中国移动通信产业发展高峰会上正式宣布成立,由CMCA执行秘书长楼...
TD
2007-01-26
日本芯片制造设备销售有望增长20%
随着计算机、手机及其他数字电子设备芯片的需求增加,日本芯片制造设备的销售也增势迅猛,本财年有望比上一财年增长20%以上。 最新一期《日经周报》...
芯片
2007-01-23
台湾首个芯片项目落户西部重庆
台湾著名内存芯片厂商、茂德科技股份有限公司的八英寸集成电路项目今天正式签约落户重庆。这是其在大陆投资的第一座芯片制造厂,也是目前唯一获台湾当局批准投资大陆并进入...
芯片
2007-01-22
大唐今年冲刺TD-SCDMA 力争年销售收入增40%
在耗费巨大人力物力做了多年准备后,大唐电信集团终于开始明确提出要指望TD-SCDMA作为翻身的主要本钱。 TD为07年工作重点 根据近日召开的大唐电信集...
TD
2007-01-22
TD路演全国铺开 3G风向标悄变
目前已在上海、广州、天津、哈尔滨等9个城市结束巡展,下一站是杭州,这是此次路演的第一阶段;下一阶段行程尚未确定。 全国路演拉近了TD-SCDMA与地方政府及...
TD
2007-01-18
大唐移动在TD-SCDMA试验基站中使用Wintegra器件
Wintegra,一家专著于接入基础设施市场的fabless半导体公司,宣布其Winpath接入处理器被大唐移动采用在大容量超级Node-B基站中。大唐移动是T...
TD
2007-01-16
北邮教授吕廷杰称不可先发TD牌照
中国3G的脚步越来越近了,近日,信息产业部部长王旭东指出,经过多年的努力,我国3G的条件已基本成熟,要继续做好TD-SCD...
TD
2007-01-15
TD双模手机批量进入测试
双模将成为未来TD终端的主流,昨天,记者从一位TD消息人士处了解到,一直被大家所关注的TD-SCDMA/GSM双模手机目前已经批量进入北京、保定、青岛、厦门四个...
TD
2007-01-11
软件和芯片企业上市融资将被优先安排
业内期待已久的18号文 (2000年6月国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)“升级版”终于传出明确消息。 信产...
芯片
2007-01-10
中移动将主导TD第二轮测试
在3月份即将进行的TD第二轮测试中,将由中移动主导。对于上述消息,中移动集团综合部副总经理高颂革表示,目前中移动在TD方面的测试还仅是在厦门建立了TD的规模测试...
TD
2007-01-09
3GPP Turbo解码器解交织矩阵的硬件实现
摘要:本文介绍了一种数字通信中的交织、解交织器方案,并着重介绍了3GPP建议标准用于TD-SCDMA系统的Turbo解码器解交织矩阵的高效低功耗硬件实现。引言交...
|3GPP|TD-SCDMA|交织|解交织|Turbo解码器|
2006-05-31
用于TD-SCDMA系统的集成CMOS对称式收/发开关的设计
摘 要:本文用TSMC 0.35μm CMOS工艺设计实现了一种应用于TD-SCDMA移动通信系统的全集成对称式串并结构的射...
|TD-SCDMA|射频CMOS开关|收/发开关|
2006-01-24
The challenges of W-CDMA and TD-SCDMA basestation design
740)this.width=740" border=undefined> Doug Pulley, co-founder and Chief Tec...
|W-CDMA|TD-SCDMA|
2005-09-16
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