封装技术

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　　随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封...

芯片封装技术 2011-06-07

　　Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月...

Atrenta 封装技术 3D芯片 2011-06-02

　　前段时间全球关注的一个新闻是墨西哥湾的原油泄漏事件，每天大约40000桶漏油不仅仅是一个巨大浪费，也是一个生态灾难。其实从全球功率效率的角度看，由于用电设备...

半导体封装技术逆变器 2010-11-17

　　瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Le...

瑞萨微控制器封装技术 2010-10-25

全球晶圆代工龙头台积电8月14日表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。台...

台积电 12寸晶圆封装技术 2007-08-20

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