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>模拟集成电路;ic;电子产品
三星系统IC业务2014年订立技术领先目标
三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegr...
三星
IC
2013-12-27
信息消费“大势”将至 IC业面临考验
“激水之疾,至于漂石者,势也”。现如今,“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板...
IC
移动互联网
2013-09-22
IC业十大“芯”结求解:整机与芯片联而不动?
目前,中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口,这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关,但芯片与整机脱节也...
IC
芯片
2013-08-28
中国IC业“芯”结求解:进口替代难见起色?
在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据:数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿...
IC
CPU
2013-08-23
台湾IC业上季产值增16.8%
台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查,第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元,季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20...
IC
封装
测试
2013-08-19
指纹传感器应用或进入推广阶段
在电子产品市场中很早就出现配备指纹解锁功能的电脑。如今该项功能在不少办公环境中也得到应用。随着指纹传感器小型化的不断进步,更多领域也开始采用这一功能性设备。...
电子产品
指纹传感器
2013-08-09
索尼扭亏只是昙花一现?
日本电子产品巨头索尼本周提交了一份罕见的优秀成绩单,3年来首次实现盈利并且提高了全年业绩预期,这似乎预示着它今后的路会好走一些了,然而业内分析师们并不这么认...
索尼
电子产品
2013-08-07
半导体大军 竞逐3D IC
随着智能型手机、平板计算机的崛起,小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势,推升对三维芯片(3DIC)的需求大增,开启半导体产业一轮新竞赛。 晶圆代工厂台积电...
半导体
IC
2013-07-09
苹果创新乏力致富士康受创
据英国《金融时报》6月28日报道,全球最大的电子产品生产商富士康的创始人郭台铭个性强悍,并不常向股东鞠躬致歉。但在上周举行的年度大会上,他却向股东们低下了头...
富士康
电子产品
2013-07-02
十大“芯”结求解:IC扶持政策有名无实?
在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下,在18号文、4号文等重大政策的推进下,我国集成电路产业规...
IC
封测
2013-06-20
雅安发生七级地震 电子产品出货暂无影响
北京时间4月20日8点2分,四川省雅安市芦山县发生7.0级地震,震源深度13千米。截至当晚,遇难人数已经超过150人,5500多人受伤,累计造成38.3万人...
消费电子
电子产品
2013-04-23
中国成“智造”基地 IC业变革应对
编者按: 2013年半导体产业出现回暖迹象,业界对今年的发展形势也较为看好,但中国市场也呈现新的商机和挑战,需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半...
村田
IC
2013-04-18
半导体需求疲!菲律宾1月出口额五个月来首度萎缩
全球电子产业需求疲软,使得属于东协经济体系的菲律宾1月出口额出现五个月以来首度萎缩的局面。菲律宾国家统计局12日公布,1月出口额年减2.7%至40.10亿美...
半导体
电子产品
2013-03-18
明年我国IC销售额将达达1000亿美元
中国IC销售额预计明年达1000亿美元 第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕...
4G
IC
2013-03-05
中国IC市场将保持13%的增长率持续扩张
市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出,中国IC市场可望在2012~2017年之间,以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张,报告同时指...
台积电
IC
2013-02-16
制程准备就绪 3D IC迈入量产元年
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务,以及相关技术标准陆续到位后,半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技...
3D
IC
2013-02-05
智能卡黄金十年 政策给力产业跃升
2002年到2012年,是我国智能卡产业从小到大快速发展的十年,是智能卡市场不断扩大、应用日益丰富的十年,也是智能卡技术升级和进一步成熟的十年。十年中,以大...
中电华大
智能卡
IC
2012-12-25
明导支持三星14nm IC制造工艺平台问世
明导公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布,用以支持三星14nm IC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现(post tapeout)平台...
Mentor
IC
14nm
2012-12-25
本土芯片测试企业在逐渐壮大
“中国芯”企业成长十年有余,也催生了一批芯片/晶圆片(wafer)测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司,2001年初创时期...
华岭
wafer
IC
2012-12-23
芯片制作工艺需追赶世界潮流 加倍努力
随着科技的发展,在半导体设计制造方面,各相关厂商相继突破制造工艺,提高市场竞争力。 2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的...
富士通
IC
28nm
2012-12-13
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