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>电子元器件;电路保护;ic
三星系统IC业务2014年订立技术领先目标
三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegr...
三星
IC
2013-12-27
电子元器件行业“弱于大市”
销售增速上升趋缓 从最新数据来看,8月全球半导体销售增速5.21%。其中美国增速维持高位,增速为22.92%亚太地区增速为7.80%,日本增速为-...
电子元器件
BB值
2013-11-06
信息消费“大势”将至 IC业面临考验
“激水之疾,至于漂石者,势也”。现如今,“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板...
IC
移动互联网
2013-09-22
IC业十大“芯”结求解:整机与芯片联而不动?
目前,中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口,这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关,但芯片与整机脱节也...
IC
芯片
2013-08-28
中国IC业“芯”结求解:进口替代难见起色?
在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据:数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿...
IC
CPU
2013-08-23
台湾IC业上季产值增16.8%
台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查,第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元,季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20...
IC
封装
测试
2013-08-19
电子元器件:智能手机黄金时代恐将终结
趋势一:智能手机增长乏力态势疑似端倪初现。根据IDC数据,智能手机今年一季度出货量超过功能机,黄金交叉首现,而进入7月份厂商开始去库存,今年以来持续走俏的N...
电子元器件
智能手机
2013-08-02
详解中国电子元器件的不同发展阶段
电子元器件的发展及特点根据检索,元器件的发展普遍的提法是:电子元器件发展阶段已经历了以电子管为核心的经典电子元器件时代、以半导体分立器件为核心的小型化电子元...
半导体
电子元器件
2013-07-10
半导体大军 竞逐3D IC
随着智能型手机、平板计算机的崛起,小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势,推升对三维芯片(3DIC)的需求大增,开启半导体产业一轮新竞赛。 晶圆代工厂台积电...
半导体
IC
2013-07-09
俄防长称俄微电子制造达国际水平 批量生产仍落后
国际文传电讯社2013年6月30日报道,俄罗斯国防部副部长尤里·鲍里索夫在接受莫斯科回声电台采访时表示,由于采取了相应措施,俄罗斯正逐渐摆脱电...
微电子
电子元器件
2013-07-05
十大“芯”结求解:IC扶持政策有名无实?
在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下,在18号文、4号文等重大政策的推进下,我国集成电路产业规...
IC
封测
2013-06-20
汽车产业亟需半导体技术支撑
中国汽车产业相较欧美日等国家来说有不少差距,其中,对国外电子元器件的依赖尤为突出。在4月26日举行的“2013汽车电子暨半导体技术创新国际论坛&...
汽车电子
电子元器件
2013-05-06
中国成“智造”基地 IC业变革应对
编者按: 2013年半导体产业出现回暖迹象,业界对今年的发展形势也较为看好,但中国市场也呈现新的商机和挑战,需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半...
村田
IC
2013-04-18
Mouser宣布赞助F1首位华裔车手董荷斌参賽
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics于今日宣布赞助屡屡缔造历史的华人赛车手董荷斌,参加亚洲顶级国际GT锦标赛&...
Mouser
电子元器件
2013-03-21
明年我国IC销售额将达达1000亿美元
中国IC销售额预计明年达1000亿美元 第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕...
4G
IC
2013-03-05
中国IC市场将保持13%的增长率持续扩张
市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出,中国IC市场可望在2012~2017年之间,以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张,报告同时指...
台积电
IC
2013-02-16
我国电力电容器安装注意事项简述
安装电容器时,每台电容器的接线最好采用单独的软线与母线相连,不要采用硬母线连接,以防止装配应力造成电容器套管损坏,破坏密封而引起的漏油。 2电容器回路...
电子元器件
电容器
2013-02-07
目前我国电容销售额居世界第二
目前我国电容销售额637亿元人民币,占电子元件销售额13737亿元人民币的4.64%,占全球销售额的24%,仅次于日本(26%),居世界第二位。 我国...
电子元器件
电容器
2013-02-07
制程准备就绪 3D IC迈入量产元年
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务,以及相关技术标准陆续到位后,半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技...
3D
IC
2013-02-05
智能卡黄金十年 政策给力产业跃升
2002年到2012年,是我国智能卡产业从小到大快速发展的十年,是智能卡市场不断扩大、应用日益丰富的十年,也是智能卡技术升级和进一步成熟的十年。十年中,以大...
中电华大
智能卡
IC
2012-12-25
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