系统芯片;系统级设计;soc设计

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　　摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩角度讲，所有业界人士有一个共识，即半导体迟早会遇到技术上...

摩尔定律 SoC设计 2013-04-10

　　富士通代表董事社长山本正已表示，“这些措施是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题进行思考之后得出的结论”。　　201...

富士通 SoC设计 2013-02-27

　　机顶盒(Set-top Box, STB) SoC 领导厂商扬智科技，今(14)日宣布，其机顶盒系统芯片已累计出货超过3亿颗，自2005年迄今年复合成长率达...

扬智科技系统芯片 STB 2012-02-17

　　据《日经新闻》报道，日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下—&mdash...

富士通系统芯片 2012-02-09

　　三星电子周三表示，预计今年系统芯片的销售额将增长43%，受益于智慧型手机和平板电脑越加流行。　　三星电子发言人称，三星电子旗下系统LSI部门总裁NS W...

三星电子系统芯片 2011-03-24

　　摘要：随着半导体工艺技术的进步，系统芯片的集成度越来越高，功耗成为重点考虑的因素之一，尤其用于便携式设备中。本文描述了一种多电源、多电压低功耗系统芯片的实现...

系统芯片低功耗 SoC 2011-03-22

　　据国外媒体报道，在收购系统芯片创业企业Silicon Hive之后，英特尔会进一步增强其凌动系列芯片以便更好地与基于ARM的芯片竞争。　　技术新闻博客网...

英特尔系统芯片 2011-03-21

系统芯片技术的世界领先企业意法半导体（纽约证券交易所代在码：STM）宣布，该公司的SPEAr®可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本...

系统芯片意法半导体 SPEAr 2008-10-13

汽车电子处于一个充满噪声的环境，因此汽车电子必须具有优秀的电磁兼容(EMC)性能。而汽车电子的EMC设计中最主要的是微处理器的设计，作者将结合实际设计经验，分析...

EMC设计电磁兼容 SoC设计 2008-01-30

日前，中国工程院院士、中科院计算技术研究所所长李国杰撰文称，龙芯2号系列的升级产品——龙芯2F系统芯片（SoC）今年7月底流片成功，经过...

龙芯系统芯片 SoC 2007-10-30

摘要：介绍了以Y图为中心的系统级设计方法研究主题，从软硬件协同设计技术、设计重用技术以及与底层相结合设计技术3方面探讨了系统级关键设计技术的研究进展。从设计方法...

系统芯片系统级设计 SoC设计 2007-04-11

摘要:系统芯片(SOC)设计是以模块复用和软硬件协同设计为基础,基于FPGA的验证平台是一种有效的验证途径。文章讨论了WLAN SOC芯片BX501的验证平台的...

无线局域网现场可编程逻辑门阵列系统芯片验证平台 2006-12-03

摘　要：提出现代集成电路技术中的SoC及其IP核的设计方法，在分析SoC的特点及其IP核的基本特征的基础上，给出了系统级设计软件、IP核开发流程和关键技术，并将...

片上系统；IP核；系统级设计；设计流程 2006-10-26

摘要：本文研究并开发了一款针对手持设备、内嵌ARM7TDMI内核的系统芯片。在设计这款芯片的过程中，MP3算法...

系统芯片；低功耗；ARM；MP3 2005-04-26

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