飞思卡尔的半导体开发经验和Cadence公司在IC设计领域的软硬件和服务资源优势达成协议
飞思卡尔半导体(NYSE:FSL, FSL.B) 和Cadence设计系统有限公司(NASDAQ:CDNS)联合签署了一份为期多年的合作协议，该协议旨在提高飞思卡尔的行业竞争力，改善其产品设计效率，并缩短先进的硅片产品的交付和上市时间。
为了取得以上目标，两家公司以协议的形式将长期的合作伙伴关系确定下来。在协议中，飞思卡尔指定Cadence公司为其电子设计自动化（EDA）软硬件和服务的主要供应商。两家公司将合作开发EDA解决方案，用于为无线、汽车、网络和计算机市场开发出先进的半导体产品。此次合作的重心是低功耗、混合信号和高性能设计。
此次合作将使两家公司互惠互利，其合作开发的产品和技术解决方案将能够更好地满足两家公司在各自领域当前和未来的市场需求。
该协议要求对设计流程和方法学进行整合，使Cadence公司能够针对飞思卡尔目前面临的设计挑战开发出更为及时高效的解决方案。依据该协议，飞思卡尔能够获得Cadence公司全部的软硬件和服务资源，这包括：Cadence® Encounter® 数字IC设计平台、Virtuoso® 定制设计平台、Allegro®硅-封装-电路板和协同设计平台、Incisive®功能验证平台以及可制造性设计技术 (DFM)。
“深亚微米 CMOS 工艺技术的高度复杂性迫切要求新的设计工具和流程，对于65纳米以下工艺更是如此，”飞思卡尔半导体的设计技术部副总裁Chekib Akrout说，“通过与Cadence公司的合作，我们能够解决这些难题并形成自己的竞争优势， 从而巩固飞思卡尔的设计和制造先进半导体产品业界先锋的声誉。”
对于飞思卡尔来说，此次合作只是其宏伟蓝图的一部分，那就是：理顺设计技术运作并建立跨部门通用的设计工具和流程。为了精简流程、提高效率和降低成本，该公司已经减少了其第三方EDA供应商的数量， 而Cadence公司将成为飞思卡尔的EDA工具和服务的主要供应商。当然，飞思卡尔也将一直关注其他厂商，并从中挑选合适的专业EDA技术为己用。
“Cadence公司非常高兴能够与飞思卡尔建立起如此紧密的合作关系。我们非常期待两家公司能够合作开发出创新的解决方案以应对下一代设计和制造的挑战，” Cadence设计系统有限公司的总裁和首席执行官Mike Fister说，“随着设计复杂性的日益提升，业界领先厂商之间的战略合作关系业已成为双方共赢的唯一出路。”