星科金朋宣布在中国开拓覆晶产品，为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本，并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。
该公司将分两个阶段在中国开拓全套完整覆晶产品的一站式解决方案。第一阶段，该公司新增专门为大批量生产覆晶产品而设的封装及测试设备，并确保有关设备验收合格。星科金朋上海最近刚完成对覆晶产品封装及测试设备的内部认证，客户认证亦正进行中，预期于2007年第四季度完成，并预计于2008年第一季度量产。
第二阶段，该公司将加入电镀晶圆植球，并完成在中国提供覆晶产品封装及测试的一站式服务。相较其它晶圆植球方法，电镀晶圆植球技术是达到高质量，高成品率，以及小间距的关键。星科金朋计划于2008年上半年率先加入8寸(200mm)硅芯片，并再于2008年下半年加入12寸(300mm)硅芯片的电镀晶圆植球。
「由于市场对采用覆晶技术应用的需求持续增长，例如高效ASIC及绘图、用于流动平台的DSP及整合3D套件等，因此在低成本、高产能的生产基地提供覆晶产品一站式解决方案是很有必要的。我们已成功地在中国发展了有关的先进技术，并相信中国对寻求低成本覆晶技术的客户来说，是一个重要的战略性生产基地。」星科金朋行政副总裁兼首席营运官Wan Choong Hoe说。
该公司目前的覆晶产品类型广泛，包括用于绘图及ASIC设备的大型单晶粒封装连同被动组件，以至各种移动平台模块及复杂三维(3D)封装，并内含具逻辑、记忆及无线电频率功能(RF)的产品，和同一封装内结合覆晶与焊线互连的封装形式。
「过去三年来，星科金朋一直专注并积极开拓覆晶产品的技术、产能与生产基地。本公司在中国提供的新服务，与其南韩的高端覆晶产品以及台湾和新加坡的晶圆植球相辅相承。覆晶技术乃本公司拓展星科金朋上海成为超级工厂，提供从晶圆植球，晶圆终测，封装与测试一站式解决方案的重要环节。」Wan Choong Hoe说。