器件的电流密度为2A~4A,典型VF低至0.56V
宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 1 月 21 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出电流密度高达2A~4A、采用低尺寸表面贴装SMA和SMB封装的新款100V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。
今天发布的器件包括采用DO-214AC(SMA)封装的VSSA310S和VSSA210,以及采用DO-214AA(SMB)封装的VSSB410S和VSSB310。SMA和SMB封装的厚度分别只有2.29mm和2.44mm。
由于器件具有0.56V的极低典型前向电压降和优异的雪崩容量,可在续流二极管、DC-DC转换器,以及开关电源(SMPS)、机顶盒和消费电子应用中起到减少功率损耗、提高效率的作用。
新款整流器的最高结温为+150℃,潮湿敏感度等级为1,符合per J-STD-020规范,无铅最高峰值为260℃。器件适合自动放置,符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC。
器件规格表:
Vishay 器件
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IF
(A)
|
VRRM
( V )
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VF at IF 和 TJ
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IFSM
( A )
|
TJ max
( oC )
|
||
VF
(V)
|
IF
(A)
|
TA
(oC)
|
|||||
VSSA210
|
2
|
100
|
0.56
|
2
|
125
|
60
|
150
|
VSSA310S
|
3
|
100
|
0.62
|
3
|
125
|
60
|
|
VSSB310
|
3
|
100
|
0.56
|
3
|
125
|
80
|
|
VSSB410S
|
4
|
100
|
0.61
|
4
|
125
|
80
|